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RCEP签署对PCB行业也产生深远
历时8年的谈判,区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)终于11月15日签署。全球最大的自由贸易区终于宣告诞生、正式启航。对于全世界来说,有的欢喜,有的愁.......覆盖人口数量最多、成...
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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路...
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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解(二)
二 、热风整平前塞孔工艺 2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床...
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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解(一)
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变...
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PCB表面处理工艺大全
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧...
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水平电镀的发展优势分析
水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产...
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那些固化的标签 :
PCB制造过程基板尺寸的变化问题
原因: ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留...
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PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,...
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覆铜板板材级别介绍
1、FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等...
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