PCB线路板过孔堵塞解决方案详解（一）

[导读] 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via ho

 导电孔Via hole别名导通孔，要到达大家请求，路线板导通孔一定要塞孔，过程过多的实现，变换过去的铝片塞孔施工工艺，用白网达成路线板板面阻焊与塞孔。研发相对稳定，产品质量可信。

Via hole导通孔起钱路之间连结导通的用，电商相关行业的不断发展进步，时也推进PCB的不断发展进步，也对印刷自制板自制的工艺设备和表面能贴装技术水平说出更快请求。Via hole塞孔的工艺设备应运而行，时应足够列举请求：

（一）导通孔内有铜就行了，阻焊可塞不一定塞；

（二）导通孔内必定有锡铅，有很大定的高度特殊要求（4廊坊可耐电器有限公司），不得不有阻焊uv墨水入孔，导致孔内藏锡珠；

（三）导通孔需要有阻焊uv墨水塞孔，不透光，不容许有锡圈，锡珠还有整平等规定。

如今电子电子器件的产品向“轻、薄、短、小”方面进展进步，PCB也向高硬度、高一定难度进展进步，因为冒出非常多的SMT、BGA的PCB，而的客户在贴装元电子器件时规定塞孔，最主要有五点的作用：

（一）放到PCB过波峰焊时锡从导通孔围绕构件面引致断路；有点是你们把过孔放着BGA焊盘上时，就有必要先做塞孔，再镶金治理，更好地BGA的锡焊。

（二）预防助焊剂留在导通孔内；

（三）电商厂外壁贴装已经部件搭配已完工后PCB在測試机子要吸真空环境成型负压力才已完工：

（四）以避免面上锡膏涌入孔内可能会导致虚焊，引响贴装；

（五）解决办法过波峰焊时锡珠蹦出，有串电。

针对表面层贴装板，愈加是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔耍求应该光滑，凸凹正反1mil，不得不有导通孔外缘红肿上锡；导通孔藏锡珠，是为了提高企业客户的耍求，导通孔塞孔加工殆的意思多种多样，加工出产生产技术工作流程尤其长，的过程操控难，常常有在热气整平及绿油耐焊锡实验英文时掉油；干固后爆油等方面有。现依据出产的实计水平，对PCB各式塞孔加工实施规纳，在出产生产技术工作流程及优缺陷作部分比和阐明：

注：内循环整平的办公的基本原理是利用率内循环将PCB从漆层及孔内乘余焊料清除，乘余焊料一致覆在焊盘及无阻焊料线条图案及从漆层封装饰上，是加印控制pcb板从漆层工作的模式其中之一。

一 、内循环整平后塞孔加工

此加工的工艺工作注意事项为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化型。按照非塞孔工作注意事项进行分娩，暧风整平后用铝片网版又还挡墨网来实现企业投资者标准要求故而要塞的导通孔塞孔。塞孔喷墨墨水适用光线传感器喷墨墨水又还热固性喷墨墨水，在以确保湿膜外表颜色共同的时候下，塞孔喷墨墨水合适按照与板面同等喷墨墨水。此加工的工艺工作注意事项能以确保暧风整平后导通孔不掉油，虽然易发生塞孔喷墨墨水环境破坏板面、不弄平。企业投资者在贴装时易发生虚焊（愈加BGA内）。故而有很多企业投资者不收到此步骤。