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制程能力 
制造能力规格
层数 1-16层 最小完成板厚(2L) 0.3mm
最大拼板尺寸 635×1120mm 最小完成板厚(多层板) 0.4mm
最大完成铜厚 5OZ 最大完成板厚 5.0mm
最小基铜厚度 1/3OZ 最小内层芯板厚度 0.2mm
最大基铜厚度 15OZ 最小孔位公差 ±0.05mm
纵横比 10:1 最小孔径公差(PTH) ±0.075mm
蚀刻公差 ±10% 最小孔径公差(NPTH) ±0.05mm
最小线宽 0.075mm(3mil) 最小铣板公差 ±0.13mm
最小线距 0.075mm(3mil) 最小冲板公差 ±0.1mm
最小孔径 0.20mm 最小V-CUT对准公差 ±0.10mm(4mil)
板翘度 ≤ 0.75% 层间对准度 ±0.05mm(2mil)
阻抗公差 ±10% 图形对位公差 ±0.075mm(3mil)
孔内铜厚 30um 最大测试点数 测式架:15000 飞针:1-∞
表面处理 无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,OSP
板料 FR-4,高TG FR-4,无卤素FR-4、CEM1、铝基板
标准交期 高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天起

中国品牌ISLOT电路板设施设备展示英文

制程能力配图

5年针对高压线路板打造生產制造厂,高精密用电线路板快样,PCB好产品有1-16层板、HDI板、高TG厚铜钱、粗细融入板、高頻板、混合物材质层弯排机、盲埋孔板、合金材料基钢板和无卤素灯泡板。
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