PCB线路板过孔堵塞解决方案详解（二）

[导读] 二 、热风整平前塞孔工艺 2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也

二 、热气整平前塞孔制作工艺

2.1 用铝片塞孔、凝固、磨板后进行多边形改变

此加工过程方案用智能刨床，钻出来须塞孔的铝片，提炼出网版，去塞孔，保证质量导通孔塞孔可口，塞孔喷墨墨水塞孔喷墨墨水，也可以用热固性喷墨墨水，其共同点须得抗拉强度大，树脂材料膨胀改变小，与孔壁紧密结合力好。加工过程方案为：前整理→ 塞孔→磨板→平面图形转交→蚀刻→板面阻焊

用此办法能否 保障导通孔塞孔表面平整，内循环整平不老有爆油、孔边掉油等水平大问题，但此生产技术的请求单次性加厚铜，使此孔壁铜厚符合企业客户的规定，为此对整板镀铜的请求很高，且对磨板机的能也会有很高的的请求，加强组织领导铜面上方的不饱和树脂等完全彻底清除，铜面好，不被会导致的污染。无数PCB厂没了单次性加厚铜生产技术，并且 的设备的能达不上的请求，会导致此生产技术在PCB厂选用很少。

2.2 用铝片塞孔后间接丝印板面阻焊

此加工技术程序流程步骤用机床镗床，钻出来须塞孔的铝片，做成网版，安裝在丝印飞机上去塞孔，成功塞孔后停入禁止小于30三十分钟，用36T丝网随时丝印板面阻焊，加工技术程序流程步骤为：前办理——塞孔——丝印——预烘——晒出一定影——凝固后

用此制作加工制作的工艺 能保护导通孔盖油好，塞孔凹凸不平，湿膜背景颜色一样的，自动空调整平后能保护导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但最易引起干固后孔内uv墨水上焊盘，引起可焊性不当；自动空调整平后导通孔非核心起泡掉油，适用此制作加工制作的工艺 的工艺生产方式把握更加有难度，须制作加工制作的工艺 工程建设考生适用特别的的流程步骤及性能才可以以保证塞孔水平。

2.3 铝片塞孔、成像、预固化型、磨板后进行板面阻焊。

用数控加工镗床，钻到规定要求塞孔的铝片，加工而成网版，施工在偏移丝印飞机上来塞孔，塞孔必须要丰满，二侧鼓起为佳，再经过了应用，磨板来板面工作，其加工制作工艺 方案为：前工作——塞孔一预烘——成像——预应用——板面阻焊

致使此工艺设计分为塞孔固化型能切实保障HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡得以充分解決，以多数朋友不接受。

2.4 板面阻焊与塞孔同時搞定。

此技巧选择36T（43T）的丝网，安装使用在丝印机子，选择盖板或者是钉床，在来完成板面的一起，将因此的导通孔塞住，其生产工艺工作流程为：前整理--丝印--预烘--拍摄--成像--凝固。

此新生产方式技术工作流程时期短，设施设备的通过率高，能要确保内循环整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，虽然因此用丝印开展塞孔，在过孔存储空间着过多氧气，在干固时，氧气热胀，打破阻焊膜，带来毫无意义，不光滑，内循环整平会现一少部分导通孔藏锡。当前，我品牌通过过多的检测，选泽的不同规格的胶印油墨及粘性，进行调节丝印的负荷等，大致上完成了过孔毫无意义和不光滑，已用此新生产方式技术自动生产方式。