PCB表面处理工艺大全

[导读] PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平（

PCB外壁正确处置最最基本的目的意义是确保好的可焊性或电特性。犹豫大大自然的铜在新鲜空气中非常倾向于以阳极铁的氧化物的表现形式发生，不是很大可能长期性做到为原铜，对此需对铜开始另外的正确处置。
1、内循环整平（喷锡）

自动空调整平名叫自动空调焊料整平(学名喷锡)，它是在PCB表层涂覆熔融锡（铅）焊料连用加熱减少气整（吹）平的新工艺，使其行成上既抗铜硫化，又可展示好的的可焊性的涂覆层。自动空调整平常焊料和铜在根据处行成铜锡合金金属间类化合物。PCB开展自动空调整平常要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝结以前吹平气态的焊料；风刀可将铜表面上焊料的弯月状较大化和拒接焊料桥接。

2、设计可焊性守护剂（OSP）

OSP是印上电路设计板(PCB)铜箔外外壁工作的合乎RoHS指命条件的这种技术。 OSP是Organic Solderability Preservatives的缩略词， 中译为生产保焊膜，又称作护铜剂，日文亦称之Preflux。 简单化地说，OSP可以说是在洁净间的裸铜外外壁上，以物理化学的措施形成一生产皮膜。这层膜有着防被钝化，耐温度过高碰撞，耐湿性，用在守护铜外外壁于制度化环保中不再是重新有锈蚀 （被钝化或塑炼等）；但前边续的锡焊温度过高中，此类守护膜又有必要很很有可能被助焊剂所发展快速清理，愈来愈方有利于裸露的净铜外外壁赖以在极快的时候内与熔融焊锡会根据 成為稳固的焊点。

3、全板镀镍金
板镀镍金是在PCB面上导体先镀上层镍后再镀上层金，镀镍最常见的是以防金和铜间的粘附。到现在的电镀层镍金有三种：镀软金（纯金，金面上看下来不亮的情况）和镀硬金（面上平整光滑和硬，耐磨橡胶，有效钴等另一个原子，金面上看下来较清亮）。软金最常见的用在心片二极管封装时打金线；硬金最常见的用在非氩弧焊处的电性互连。
4、沉金

沉金是在铜单单从表面快件一份薄薄的、电性更好的镍金不锈钢，这应该长年防护PCB；其他它也拥有以外的别的单单从表面补救工艺流程所不兼具的对区域环境的耐心性。还有沉金也应该阻碍铜的水解，这将不利于于无铅按装。

5、沉锡

在近年来几乎所有的焊料都是以锡为基本的，所以咧锡层能与丝毫性质的焊料相相配。沉锡加工过程会产生比较平整的铜锡金属材质间无机化合物，这种特征参数让沉锡享有和内循环整平似的的好的可焊性而沒有内循环整平最令失眠的比较平整性问题；沉锡板不存贮太长时间，安装时不得不随着沉锡的次序循序去。

6、沉银

沉银生产工艺技术对应有机质涂覆和化工镀镍/沉金中间，生产工艺技术较好非常简单、迅猛；纵使体现在热、湿和影响的周围环境中，银仍会保护优异的可焊性，但会丧失了金属光泽。沉银不掌握化工镀镍/沉金所有的好的物理化学效果鉴于银层下方是没有镍。

7、化学反应镍钯金

药剂学镍钯金与沉金不同之处是在镍和金相互多一堆层钯，钯能否必免显示换置想法促使的腐蚀不锈钢物理现象，为沉金作好有力做准备。金则紧凑的合并在钯顶端，供给顺畅的遇到面。

8、电镀工艺硬金
为延长车辆耐磨涂层耐磨抗腐蚀性，上升插拔数次而镀膜硬金。