PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区

[导读] 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理，也叫电

• 沉金选择的是耐腐蚀沉淀积累的最简单的技术，顺利通过耐腐蚀氧化的修复反應的最简单的技术合成一份药剂学镍，一半它的厚度偏薄，是耐腐蚀镍金金层沉淀积累最简单的技术的是一种，能否实现偏薄的金层。
• 烫金选用的是电解法的机理，也叫真空塑料电镀策略。一些材料表皮处理也大多数选用的是真空塑料电镀策略。 在实际效果产品设备使用中，90%的金板是沉金板，因此电镀板氩弧焊性好是他的夺命问题，也是会造成众多工厂放弃你电镀工艺设备的会原故！ 沉金新工艺在印刷制作电缆线表皮上基性岩的颜色维持，光泽有亮度度好，电镀件整齐，可焊性更好的镍金电镀件。常规可分成几个过程：前正确治理（除油，微蚀，滋养、后浸），沉镍，沉金，后正确治理（废金机洗，DI机洗，烘干设备）。沉金高度在0.025-0.1um间。 金选用于电路系统板表层操作，会因为金的导电性强，人体抗氧化性物性好，寿命短长，常见选用如键位板，金指头板等，而渡金板与沉金板最关键的有别就在，渡金是硬金（耐腐性能），沉金是软金（不耐腐性能）。 1、沉金与渡金所养成的纳米线设计不那样，沉金相对 金的薄厚比渡金要厚一大堆，沉金会呈杏黄白色，较渡金来说就更黄（这才是分辩渡金和沉金的的方式一个），渡金的会有时泛白（镍的外表颜色）。 2、沉金与渡金所型成的硫化锌节构不差不多，沉金对渡金看来更易于补焊，不致使补焊欠佳。沉金板的压力更易掌控，对有邦定的软件衡量，更有好处于邦定的加工生产。互相也正是因为沉金比渡金软，所以咧沉金板做金脚趾头不防腐蚀(沉金板的瑕疵)。 3、沉金板只能有焊盘面有镍金，趋肤效果中数字警报的无线传输是在铜层都不会对数字警报有影晌。 4、沉金较渡金再说结晶体框架更非均质，很难产成氧化的。 5、逐渐用电线路板工艺的精密度规范愈来愈越高，线宽、间隔就快到0.1mm下类。渡金则加轻易形成金丝烧坏。沉金板只能是焊盘上面有镍金，这些不加轻易产成金丝烧坏。 6、沉金板仅仅只有焊盘上镍金，但是输电线路上的阻焊与铜层的结合在一起更不变，避免后期使用时出现晃动损害体验效果。项目工程在作赔偿费时都不会对行间距生成损害。

  7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
  
  所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。