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RCEP签署对PCB行业也产生深远
历时8年的谈判,区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)终于11月15日签署。全球最大的自由贸易区终于宣告诞生、正式启航。对于全世界来说,有的欢喜,有的愁.......覆盖人口数量最多、成...
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PCB网印时发生的问题及解决方法(二)
2.4粘网 2.4.1由于印料受压力及温度的影响产生粘网 2.4.2由于网印条件的变化,印料印得过厚引...
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性子 :
PCB网印时发生的问题及解决方法(一)
1.网版方面的故障 网版方面的故障,有制网版时产生的问题,也有网印过程中网版产生的问题...
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标贴 :
PCB镀镍时产生的问题及排除方法
1 镀层烧伤 引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度...
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产品标签 :
PCB线路板的选择性焊接技术
线路板发展历程,一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺,这...
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标贴 :
电镀知识:复合镀的基本原理
复合镀 按沉积方式的不同可分为以下3种。 (1)以微粒子为弥散相,使之悬浮于镀液中进行电...
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标签设计 :
锡须产生的原因和预防措施
锡须的产生原因: 1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,...
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标签贴 :
PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
1. OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,其浓度高低是...
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元素 :
高阶盲孔电镀填孔技术的研究
随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展,作为承载电子器件的印制板布线密度和孔...
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