PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析

[导读] 1. OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。 2. 有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解

1. OSP主要营养化学物质浓硫酸氧化还原电位：烷基苯并咪唑或接近营养化学物质（咪唑类）是OSP药液中的主营养化学物质，其浓硫酸氧化还原电位多少是决心OSP膜厚的压根所以。   2. 可挥发会酸：可挥发会酸的添加不错增强烷基苯并咪唑在水氢氧化钠溶液中的降解度。提高网站络合保障区膜的导致。而需水量假如你还会使磨合在铜单单从表面上的保障区膜降解，进而管理可挥发会酸的添加值（即ph酸碱度）是至关极为重要的。ph酸碱度过高时，烷基苯并咪唑的降解度缩减，有油状物析晶，对浸涂有害。ph酸碱度管理适当合理就可得到了非均质、不规则、层厚刚好的络合膜。而PH 值过低，则因络合膜降解度增强，有利于磨合在铜上的络合物降解而是不能导致条件层厚的膜。   3. 浸涂精力：在决定的OSP槽液结构、温度因素和ph值范围前提下，络合物庇护膜建成的板厚慢慢将伴随之浸涂精力的提高而蹭蹭蹭蹭提高，第二步伴随之精力的廷长而相对比较缓慢的采取，可超过千万精力时候，膜板厚常见上也没有提高。   4. 预浸：预浸行严防氯阳阴阳阴铁正铁化合物等有危害阳阴阳阴铁正铁化合物对OSP缸悬浊液的有损。而是预浸剂悬浊液有适当的铜阳阴阳阴铁正铁化合物（恒桥规定要求预浸缸铜阳阴阳阴铁正铁化合物≤10ppm），能有利于推进络合物爱护膜的转换，就缩短浸涂期限。应该而言，因此铜阳阴阳阴铁正铁化合物的有着，在预焊剂悬浊液中烷基苯并咪唑与铜阳阴阳阴铁正铁化合物多余相应方面的络合。在这种有相应方面涌入的络合物再的堆积到铜外壁导致络合膜时，能在较短的期限内导致稍厚的爱护层，之所以产生络合有利于推进剂的的意义。但预浸剂中烷基苯并咪唑或内似基本成分（咪唑类）水分含量不多。且铜阳阴阳阴铁正铁化合物过多会时，会使预浸剂悬浊液太快衰老, 想要拆换。OSP预浸缸首要的的意义是较快OSP膜厚的导致和治疗多种有危害阳阴阳阴铁正铁化合物对OSP缸的引响。意见建议药液特点好的化,以便只用预浸缸看做常见工艺流程环节。这般行削减成本费用。