锡须产生的原因和预防措施

[导读] 锡须的产生原因： 1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生

锡须的产生原因：

  1、锡与铜彼此相互之间向外对外扩散，演变成材料互化物，让锡层气体压力内应力的快速提升，诱发锡氧分子围着多晶体界线使用向外对外扩散，演变成锡须； 2、电镀后后镀后的残余物剪切力，影响锡须的生长发育。  

解决措施：

  1、真空电镀雾锡，改善其结晶体的节构，扩大地应力； 2、在150镀下烘烤2小時淬火；（實驗表明，在环境温度90镀及以上，锡须将暂停滋生） 3、Enthone FST浸锡工艺设计使用极少量的无机金屬使用剂，减少锡铜金屬互化物的转换； 4、在锡铜中加上遮挡层，如镍层。