[导读] PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? 1、PCB板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元
PCB板經過流失焊时大多都很容易情形板弯板翘,难治下甚至会会导致组件空焊、立碑等情形,应怎么样刻服呢?在IPC标淮中有点列举会有外观贴装元件的PCB板充许的很大出现倾斜量为0.75%,如果没有外观贴装的PCB板充许的很大出现倾斜量为1.5%。合理上,为够满足高请求和高速收费站度贴装的需求分析,这部分光学装联制造厂家对出现倾斜量的请求愈发严格执行,如我大公司有两个加盟商请求充许的很大出现倾斜量为0.5%,甚至会有了别加盟商请求0.3%。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。
2、PCB板变形产生原因分析
PCB板的断裂必须从装修材料、组成部分、空间图形分散、激光加工工艺等一个多方面去科学研究,论文将对可能出现断裂的种种因素和解决方法步骤去了解和介绍。
电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。
常见控制PCB线路板上有会的设计的概念产生太大的适用使用使用面积的铜箔来用作接地线的,可能候Vcc层也就有的设计的概念产生太大的适用使用使用面积的铜箔,当此类大适用使用使用面积的铜箔没办法不规则地分佈在某个片控制PCB线路板上的时会,就致使受热与热管散热车速不不规则的现象,控制PCB线路板肯定也会热涨冷缩,如涨缩没办法同样就致使不一样的的地应力而发生形变,此刻会板子的的温度如现已符合了Tg值的累计,板子就开启软化剂,致使永久会员的发生形变。
电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩 。
近代的控制pcb电路板大多数为多层高层板,但是层与层中间就会向柳钉是一样的的接入点(vias),连结点又以分成通孔、盲孔与埋孔,有连结点的部分会限定板子涨冷缩的目的,也会外源诱发板弯与板翘。
电路设计板一种的重会诱发板子凹下形变
一样回焊炉都是会便用小链来推动电源pcb电路板于回焊炉中的行进,也就是以板子的两旁当支撑扛起整片板子,如果板子以上谈过重的部件,就是板子的面积过大,就可能而是自身的种量而表显现出前面凹下去的情况,导致的板弯。
V-Cut的浓淡及无线连接条会不良影响拼板和变形量
一般上V-Cut也是毁掉板子结构特征的原凶,可能V-Cut也是在越来最大的张的钢板上切出基槽来,以V-Cut的特点就更易情况发生。
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