PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

[导读] 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误

随之电子设备领域的快速路提升，PCB铺线越多越细密，绝大部分PCB制造厂都用到干膜来顺利完成图表转到，干膜的应用也越多越全面普及，但我想去售后维修保障的具体步骤中，仍出现更多加盟商在应用干膜时生产更多错误，现总结结尾得出来，事先运用。

一、干膜掩孔存在破孔

　　许多企业客户表示，发现破孔后，应该就越大贴膜温差和重压，以明显增强其结合在一起力，虽然这样的角度可不有效的，鉴于温差和重压过高后，抗蚀层的稀释剂无限易挥发，使干膜变脆变薄的现象，定影时容易被突破孔，小编永远要要保持干膜的可塑性，那么，发现破孔后，小编应该从下例几个方面做缓和：

　　1，影响贴膜的温度及阻力

　　2，缓和钻孔设备披锋

　　3，从而提高晒出电能

　　4，变低显影液有压力

　　5，贴膜后临停事件没有偏长，切不可导致拐角部件半粘性流体状的药膜在压为的做用下扩撒太薄

　　6，贴膜阶段中干膜就不要张得很紧

二、干膜电镀工艺时显示渗镀

　　之故而渗镀，这说明干膜与覆铜箔板粘结力不牢，使镀液深入的，而引发“负相”部件化学镍变厚，往往PCB公司發生渗镀全部都是由低于几号引发：

　　1，瀑光电能过高或下降

　　在UV紫外线照射射下，吸收能力了光电量的光带来剂分解掉成徘徊基带来的做光缩聚表现，生成不溶解于稀碱的硫酸铜溶液的体形原子核。吹捧图片匮乏时，可能缩聚不完全彻底，在定影液时中，胶膜溶胀软化，出现弧线不分明有的膜层掉了，造溶胶凝胶法与铜相结合异常；若吹捧图片过于，会从而造成定影液比较困难，也会在塑料电镀时中引发起翘剥离技术，生成渗镀。这些抑制好吹捧图片电量比较严重要。

　　2，贴膜高温较高或值高

　　如贴膜温差过低，主要是因为抗蚀膜得还不到完全的软化和酌情的传递，发生 干膜与覆铜箔层托板表明切合力差；若温差过高主要是因为抗蚀剂中的稀释剂和另外释放掉性杂质的速度快释放掉而导致导致气泡，还干膜变脆，在主轴电镀触电时组成起翘剥离技术，发生渗镀。

   　3，贴膜阻力较为增高或较低

　　贴膜各种重压过低时，应该会可能会导致贴膜面不竖直或干膜与铜带间行成空隙而达不来运用力的请求；贴膜各种重压若是 过高，抗蚀层的溶液及可发挥原料过高发挥，迫使干膜变脆，真空镀膜雷击后会有起翘剥除。