HDI板金手指开路，详细讲解在这里

[导读] 12月15日，测试反馈27101C16 HDI板金手指上端连接线多处开路异常，共涉及报废面积4.88m2

一、 背景：
          12月15日，测试反馈27101C16金手指上端连接线多处开路异常，共涉及报废面积4.88m²，不良图片如下：

二、原因调查：
      1、MI流程简析
       此板为长短金手指板，主要MI流程如下：
……外层图形……外层蚀刻→外层AOI→引线盖阻焊油→外层图形（2）→电金手指→阻焊前塞孔→丝印阻焊→外层图形（3）→外层蚀刻（2）……
 
2、分析调查
        依不良实板分析，金手指上端0.9mm以内没有电上金，而MI要求金手指及金手指上端0.9mm以内全部电金处理，说明外层图形（2）（金手指开窗图形）开窗偏小异常，即金手指上端0.9mm以内根本就没有开窗导致没有电上金。而对比CAM资设计来看，可断定是在制作外层图形（2）时，生产误用成外层图形（3）的菲林，如下图示：
 
                            外层图形（2）（金手指开窗图形）

 
                           外层图形（3）（蚀刻引线开窗图形）
 
3、理论分析
       因金手指上端0.9mm以内没有电上金，表面为电镀铜，而在蚀刻金手指引线时金手指及金手指引线全部是开窗状态，故金手指上端的电镀铜会受到蚀刻药水的攻击，尤其是线路的连接处表现最为明显形成开路状态，金抗碱性蚀刻故金手指表面的金不受任何影响；而过孔连接位因为比较宽，蚀刻后没有完全开路，但是在100X放大镜下观察有明显被蚀刻药水咬蚀的痕迹。
三、结论：
       此次异常为外层生产用错菲林导致，即外层图形（2）错用成外层图形（3）的菲林，请外层查找相关责任人。并在部门内进行宣导。