PCB 孔无铜不良解析

[导读] 一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患

一.编后语

孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！
二.孔无铜的分类及特征
1. PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。
2. 板电铜薄孔无铜：

（1）整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜块电层都太薄，经图电前加工处理微蚀后孔间大有些板电铜都被蚀掉，图电后被图电层包进;  （2）孔内板电铜薄孔无铜―――表铜钱电层光滑正常的，孔内板电层从孔口至断口处呈逐渐递减拉尖动向，且断口处应该长期处在孔的期间的位置，断口处铜层左 右均匀分布性与对应性最好，图电后断口处被图电层裹起来。 3. 修坏孔： （1）铜检查维修坏孔―――表铜块电层不均没问题，孔铜块电层无拉尖市场需求，断口处不标准规范，几率导致在孔口也几率导致在孔中间的，在孔内壁或许会导致毛糙凹下去等黑心，图电后断口处被图电层包起来。 （2）蚀需要维护检修怀孔―――表铜版电层干燥正常情况下，孔铜版电层无拉尖走势，断口处不玩法，已经突然产生在孔口也已经突然产生在孔中心，在孔内壁恰恰会突然产生干燥鼓出等较差，断口处图电层未将板电层裹住。

4.. 塞孔无铜：图电蚀刻后，有明显的物质卡塞在孔中，大部分孔壁被蚀掉，断口处图电层未将板电层包住。
5..图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀，断口处齐断；图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。

三.减少趋势： 1. 实操（升降板、参数表添加、养生保健、系统异常清理）； 2. 专用设备（天车、加给料机、供暖笔、抖动、打气筒、过虑巡环）； 3. 建筑材料（钢板、麻醉药）； 4. 技术（参数值、软件程序、方法及茶叶品质保持）； 5. 场景（脏、乱、杂导致的突变）。 6. 量测（药剂肾功能检查、铜检定置）。