PCB板变形的原因有哪些，改怎么预防？（二）

[导读] 2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析 PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）； 铜箔的

2.1 压合的材料、组成、图片对板件弯曲的响研究 

PCB板由芯板和半应用片及其外膜铜箔压合而成，各举芯板与铜箔在压合时热热胀压扁，压扁量但关键在于于2种建筑材料的热热胀指数（CTE）；

铜箔的热澎涨数值（CTE）为17X10-6左古； 

而普通级FR-4板材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6； 

TG点大于为（250~350）X10-6，X向CTE鉴于波璃布存有，常见与铜箔近似。 

管于TG点的注解： 

高Tg加印板当室温增高到某类板块时，用料的因素将由"夹丝有机玻璃态”适应为“生橡胶态”，这个时候的室温 是指该板的夹丝有机玻璃化室温(Tg)。也说是说，Tg是用料的因素实现刚度好的的上限室温(℃)。也说是说普遍PCB用料的因素用料在高温环境下，不仅仅有软化、断裂、熔融等不良现象，一并还表现形式在机械性、电器设备因素的激增骤降。 

一样 来说Tg的家具板为130度这些，高Tg一样 来说多于170度，中高Tg约多于150度。 

常见Tg≥170℃的PCB印刷厂印刷板，称为高Tg印刷厂印刷板。 

柔性板的Tg加强了，设计印刷板的耐熱性、耐潮性、耐化学工业性、耐平衡性等本质特征一般会加强和改善效果。TG值越高，板的耐热性度特性越贵 ，十分在无铅工艺中，高Tg用途有点多。 

高Tg指的是高耐高温性。随电子无线器件重工业的跨跃进展趋势，特别的是以计算出来机为象征着的电子无线器件厂品，对着高功效化、高双层化进展趋势，要求PCB的的基板食材的更快的耐高温性对于重要性的绝对。以SMT、CMT为象征着的高度密集计算公式按装科技的诞生和进展趋势，使PCB在孔洞径、用心层面化、薄型化的方面，变得越离不用开的的基板高耐高温性的使用。

因为基本的FR-4与高Tg的FR-4的的区别：是在热态下，数据统计透湿后遇热下，其资料的机抗压强度、长宽高安全性、粘结性、吸附性、热工业制硝酸性、热增长性等各种类型前提留存不同，高Tg物品很明显很关键于高级的PCB的基板资料。 

这其中最好里边空间图行的芯板的弯曲随着空间图行区域划分与芯板层厚或 相关产品特点不一样的而不一样的，当空间图行区域划分与芯板层厚或 相关产品特点不一样的而不一样的，当空间图行区域划分相当不光滑，相关产品类别高度，不会轻易存在的弯曲。当PCB板层压格局存在的不好称或 空间图行区域划分不不光滑完会促使不一样的芯板的CTE性别差异巨大，才能在压合操作过程中存在的弯曲。其弯曲不可逆性可顺利通过之下工作原理解释一下。

假如有不同CTE差距很大的芯板在半干固型片压合在同吃，至少A芯板CTE为1.5x10-5/℃，芯板尺寸均为1000mm。在压合关键期做黏结片的半干固型片，则经历过氧化、游动并注射多边形、干固型几个关键期将几张芯板胶粘在同吃。 

图1为硬性FR-4光敏树脂在有差异 升温快数率下的动粘底弧度，普遍环境下，原材料从90℃左右两边开使传播，并在提高TG点以上内容开使热塑凝固，在凝固前半凝固片为自由度度的情况，同时芯板和铜箔正处在加热后自由度度增长的情况,其变型量也可以在自身的CTE和体温变换适合到。 

养成压合前提,体温从30℃升为180℃, 

这段时间多种芯板变行量各自为 

△LA=(180℃~30℃)x1.5x10-5m/℃X1000mm=2.25mm 

△LB=(180℃~30℃)X2.5X10-5M/℃X1000mm=3.75mm 

此情此景主要是因为半凝固后尚在政治权利的情形,哪几种芯板一长一短,互不干涉现象,还未出现变化。 

见图2,压合时会在高温下保持一段时间,直到半固化完全固化,此时树脂变成固化状态,不能随意流动,两种芯板结合在一起.当温度下降时,如无层间树脂束缚,芯板会回复至初始长度,并不会产生变形,但实际上两张芯板在高温时已经被固化的树脂粘合,在降温过程中不能随意收缩,其中A芯板应该收缩3.75mm,实际上当收缩大于2.25mm时会受到A芯板的阻碍,为达成两芯板间的受力平衡,B芯板不能收缩到3.75mm,而A芯板收缩会大于2.25mm,从而使整板向B芯板方向变曲,如图2所示。 
根据上述分析可知,PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形。