PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

[导读] 1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定

1.故障 ：印刷制作电路板中蚀刻效率较低

问题： 因为流程技术指标把控不好受到的 改善策略： 按工序设备标准开始排查及修改溫度、喷淋泵负压、液体比重是什么、酸度和氯化铵的硫含量等工序设备性能指标到工序设备相关规定值。

2.方面：印刷制作电源线路中蚀刻液显现积淀

原因：

（1）氨的成分过低 （2）水扑灭大量 （3）液体需求量过大 很好解决做法： （1）調整酸碱值顺利到达生产工艺规则值或尽量消减排风量。 （2）调准时严厉按的工艺标准的暂行规定或恰当有效降低排风量运行。 （3）按生产工序耍求直接排放出局部总量高的盐饱和溶液经研究分析后补加氯化铵和氨的水盐饱和溶液，使蚀刻液的总量的调整到生产工序充许的范围内。  

3.现象：设计印刷三极管中黑色金属抗蚀镀后被浸蚀

 根本原因：

 （1）蚀刻液的pH过低

（2）氯化合物水分含量过高

 

缓解方案：

（1）按技术法律法规的调整到适合使用的pH。

（2）调节氯阳离子含量到施工工艺的规定值。
 

4.疑问：印刷制作集成运放中铜外面泛黑，蚀刻不能动

 理由：

蚀刻液中的氯化钠含量过低

 

克服方案：

按施工技术让调整氯化钠到施工技术规则值。
 

5.故障 ：印刷制作电路板中基材外表面有残铜

  理由：

 （1）蚀刻时长不能

 （2）去膜不彻底或有抗蚀铝合金

 克服方案：

（1）按艺标准做好首件疲劳试验，来确定蚀刻期限（即更改发送速度慢）。

（2）蚀刻前应该按工艺技术请求开始检查报告板面，请求无残膜、无抗蚀合金材料渗镀。

 

6.故障 ：印刷制作电路设计中基材俩面蚀刻成果差异化很大

 缘由：

（1）机器蚀刻段喷咀被短路

（2）机内的气流输送滑动必须各杆组选交重的分布，一旦违反会形成板面产生痕道

（3）喷管跑水引致喷淋头的压力减低（不时出在喷管与歧管的各金属接头处）

（4）备液槽中氢氧化钠溶液过高，造启动马达空转

 

彻底解决步骤:

(1）查检喷咀堵赛实际情况，有涉及性实行清理工作。 (2)直接齐全排查和计划机械各段的滚轴交叠地位。 (3)观察线路所有管接头处齐头并进行检测及检修。 (4)有时候观看并有效采取补加到艺法规的座位。  

7.疑问：印刷制作线路中板面蚀刻欠匀使局部还要存在残铜

缘故： (1)基钢板外表退膜太低压根，有残膜会存在 (2)全板镀铜时倒致板面镀铜层板厚为不透亮 (3)板面用uv墨水步长或粘补时滴到蚀刻机的传动链的滑动上  

解决处理的方法：

(1)基材表面层退膜不足够压根，有残膜的存在。 (2)全板镀铜时可能会导致板面镀铜层壁厚不竖直。 (3)板面用喷墨墨水纠正或补救时沾有蚀刻机的齿轮传动的中键上。 (4)检修退膜工序必要条件，恰当調整及调整。

(5)要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。

(6)经维修的吸塑油一定实现凝固治理，并查和清洁工作已受过沾污的滑动。