多层线路板孔内无铜原因及改善措施

[导读] 衡量一家 线路板厂家 的工艺水平首先想到的就是生产加工线路板的层数，那么多层线路板在生产过程中对工艺要求较为严格， 多层线路板 需要在孔内沉铜，使过孔有铜，成为过电孔。

  的量这家的产出制造制作工艺技术 能力前提是明白了的说是工作产出制造电缆线板的pcb电路板层数越多，那双层电缆线板在工作操作的过程 中对产出制造制作工艺技术 追求较严要求，都要在孔内沉铜，使过孔有铜，已成为过电孔。不过，在工作操作的过程 中 常规检查会不时会发现沉铜未来的日子里孔内无铜又或者铜不是处于饱和状态，形成孔内无铜的主要原因是一些呢?有一些手段可促进呢?

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林.
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
5.设定计时器。
6.增强防火孔，变小板子受压。
7.期限做融入性能自测。