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PCB镀金消耗过大?五招教你如何省金盐

来源:织梦技术论坛      作者:秩名      发布日期:2019-06-14     

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[导读] 在PCB镀金过程中,我们可以从哪些方面,采取哪些手段来减少金盐的消耗,以达到成品效益最大化? 金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨

在PCB“镀金”过程中,我们可以从哪些方面,采取哪些手段来减少金盐的消耗,以达到成品效益最大化?
金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时,金与其他金属(如碳、铁等)合金化后硬度更高,耐磨性也更好。随着市场金价上涨,镀金成本也成了企业重点关注的项目。
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费,产生无效金盐耗用成本。另外,目前镀金层厚度主要以生产制作指示备注要求为控制标准,对镀金层厚度上限几乎没有管控。

1.药剂安稳性操作 

药液平衡性是影响到电渡金化学不良影响迟钝时延的所决定量分析重要因素。而金阴阳离子有所作为电渡金化学不良影响迟钝的主要是所耗基本成分,其氨水氧密度也会随生育所耗而再次发生浮动,金盐氨水氧密度的浮动上下颠倒的英文又会造成的电渡金化学不良影响迟钝时延的浮动。为此,是为了更好地确认电渡金化学不良影响迟钝时延平衡,就一定使金槽中金盐的氨水氧密度保护在一 个十分平衡的能力。在药液平衡的原则下,对电渡金性能的人设和调低就能更佳精准度,对电渡金层强度也会现更佳平衡的操控。是为了更好地持续金槽中金盐氨水氧密度的平衡性,须需注意下例两个:

(1)控制生产加工计录的明确性和全版性;

(2)保持良好金盐补加的效率性性,遵照“一些几次”的要素。

2.参数表有效控制的要求化

散件板与批量板穿插生产需要对首板制作、批量板镀金层厚度和金盐添加过程进行管控,具体改善要求如表1所示。

3.镶金层钢板厚度视频监控政策

为做到监测视频成果,可制定出下面的监测视频具体措施。

(1)执行《金盐成本投入费避免浪费大型品牌流程实时监督表》对电镀层板材的料厚把控网站内容,执行《金盐成本投入费避免浪费大型品牌流程实时监督表》,对制作数据完全性、金盐更改的专业性性、首板电镀层板材的料厚有效管控、自动板电镀层板材的料厚有效管控及更改金盐后规格调准等大型品牌流程实现监管,并对一致合项实现浅析优化。

(2)ERP渡金层钢板厚度大数据库库成熟的到目前为止ERP系统app软件中拷贝的金盐耗电量大数据库库,区域有误且不全面。须向企业信息公司发送app软件诉求单,对该功能参与成熟的,确保安全金盐耗电量大数据库库准确性、全面。

(3) 每季度导成ERP渡金层规格动态数据记录好,按线别、渡金层规格符合要求采取总计,具体深入分析各条线渡金层规格掌握的强制执行情況和不稳相关性性,并对不正确点采取具体深入分析和减少。

4.SEO电镀金一致性

若镀厚金线电镀一致性偏少,难治导致制作操作全进程对电镀层强度的把控好。在制作操作全进程中,以便规定大家保底电镀层强度规定,似乎会使电镀层偏厚,致使金盐的难治消耗。为改进镀厚金槽的一致性,可从变化井内阳极钛网设立方式方法和地段实施起手缓解,用方法测试测试看到最好的方案格式。一同,在电镀操作全进程中就较好小的制作板,可和阳极隔板实施制作,也也能特别缓解电镀一致性。
 

5.削减槽液带出量

如若关于日子段的掌控有较少的较差,渗水日子段不到位会造槽液带出量偏大,而渗水日子段较长又会造种植速率的大大减少和产能利用率的白白花费。

并且,假若不断不断提升震动试验装置,能够 使支承在板面的槽液在惯性力的功效下更好地滴落,能效果限制槽液带出量,并拉长渗水的时间,不断不断提升使用率。并且,在渡金槽渗水支马路上不断不断提升辅助性支撑杆,使渡金卡具与垂直面目标成45°角, 能够 推动板面槽液的滴落。这是因为生产销售板一般挂置时,板终端成条边变为板面上方黏附槽液的集聚点。而集中挂置时,全自动集聚点在板角,能够 推动板面全自动集聚滴落。




 












 












 

 

    
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