一种渐薄型孔无铜原因分析

[导读] 渐薄类型的孔无铜均有一共性，即：孔内铜层从孔口至孔中央逐渐减薄，直至铜层消失。具体图片如下： 部分客户对此类型孔无铜的误判如下： 1、锡光剂深镀（走位）能力差而致电锡

      渐薄类型的孔无铜均有一共性，即：孔内铜层从孔口至孔中央逐渐减薄，直至铜层消失。具体图片如下：

    方面顾客对于此事方式孔无铜的误判有以下：

　1、锡光剂深镀（走位）能力差而致电锡不良；
　　　　
    2、PTH异常，孔内未沉上铜；
　　　　
    3、镀铜的深镀能力差。

    在实际生产中，渐薄型孔无铜屡见不鲜。究其原因，无外乎是导电基材上（板电一铜或沉厚铜层）存在阻碍电镀铜沉积的阻镀层。以下就这种阻镀层的产生及预防进行分析。
    在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中，PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液，含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内，此时如果后续的压力水洗（含水洗水质）不足以将PCB板面及孔内含油墨高分子的残存物冲洗干净，那么残存的油墨高分子化合物就会在孔壁反粘从而形成一层薄薄的阻镀层，愈到孔中央，清洗效果愈差，阻镀层出现的机率愈大，小孔尤甚。（显影段的多级水洗只是一个不断稀释残留物的过程，目的是将残留物尽可能地稀释）。

    搞清楚最高原子核反粘阻铬层是影响孔内电铜层渐薄的祸首后，状况的视点就集约化于绝对孔内的擦拭疗效以清楚反粘的阻铬层。针对性下药，这样才能治标。

　　还有，除理实现事情的本质是也要坦然面对、珍惜企业现今的生产销售条件，如：火车线路和阻焊，干膜和湿膜同用成像机，沾水水流量受环保型束缚等。

　　曾有客服寄但愿于加强图电前清理的微蚀量能擦掉孔内电阻电镀件，但遗憾作文的是于事无补，反而下落微蚀过分而从而导致孔无铜。对的的消除方案必须是精炼定影干工艺的保養，的同时图电前清理常用除油效用好的呈酸性除油剂。

　　EC-51咸性除油剂能相互配合顾客太好地避免因此孔铜自孔口至孔中央军事慢慢减薄的孔无铜原因，规范运用EC-51咸性除油剂需目光有以下法定程序：

   　1、EC-51水洗要求稍严，要求水洗充分，因其含有的湿润剂清洗不净可能导致铜缸和镍缸有较多的泡沫。
       2、EC-51专为湿膜设计，使用湿膜或者黑油的板，如果孔内镀不上镍或铜，用EC-51处理后可解决。对细线距干膜应适当降低开缸量，控制EC-51含量为4%，防止过高的除油剂含量攻击干膜线边导致犬齿状镀层，另外，EC-51对干膜渐薄型孔无铜效果也不错。
       3、冬天是此类问题的高发时段（因气温低，水洗性差），提高除油效果的最有效办法是升温（升高浓度贡献不大，还会加大水洗压力），温度一般控制30-35度，过低的温度不利于保证除油效果；过高的温度易发生除油剂攻击油墨而导致渗镀。在手动线，还应配合手动摇摆、加装过滤器来保证孔内药液贯通。如客户生产条件恶劣，EC-51的换缸周期应缩短为15-20平方尺/升。