锡珠产生的原因及处理方法

[导读] 因素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量 锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。 a. 锡膏的金属含量 锡膏中的金属含量其质量比约为 88%~92% ，

因素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量

锡膏中的彩石量、彩石纳米银溶液的氧化的度、彩石纳米银溶液的大大小小都能印象锡珠的诞生。 a. 锡膏的轻金属纯度

锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体型比约为50%。当塑料含铁加入时，锡膏的用户粘度加入，能很好的反抗发动机预热的过程中液化制造的力。塑料含铁的加入，使塑料粉末状摆放密不可分，使其在铝热反应时更易于相结合而不被吹散。前者塑料含铁的加入也可能会缩小到锡膏印厂后的“倒塌”，这样，难以制造焊锡珠。

b. 锡膏的合金咖啡豆的被氧化度

　　锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%一些，比较大极限的为0.15%

c. 锡膏中五金粉状的长宽 　　锡膏中不锈钢粉沫的顆粒越小，锡膏的总体设计单单从表面积就越大，进而促使较细粉沫的氧化反应度较高，因此焊锡珠的状况日趋严重。调查证明书：并选择较细顆粒的锡膏时，更易导致锡珠。 d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性酶 　　焊标准容量太大，会导致锡膏的部分区域塌方，若想使锡珠简易 出现。另一方面焊剂的活性酶太弱时，清理钝化的力就弱，也更简易 出现锡珠。 e. 各种注意须知须知

　　锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB生霉、车间内温度湿度过重、有风正对床锡膏吹、锡膏修改了量过大的摇匀剂、机设备搅拌装置的时间太久特点还会促进会锡珠的呈现。

 

因素二、钢网的制作及开口

a. 钢网的开口子

　　我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，并且行更变张口的图案来可达到人生理想视觉效果。

b. 钢网的层厚

　　钢网百度一般在0.12~0.17mm中间，过厚会发生锡膏的“塌方”，才能产生了锡珠。
 

因素三、贴片机的贴装压力

　　若贴装时重压太高，锡膏就轻易被推压到零件中间的阻焊层上，在离交柱焊　　　　　接时锡膏熔融跑到零件的有转变成锡珠。缓解策略：减短贴装重压；适用靠谱的钢网转孔形态，逃避锡膏被推压到焊盘里边去。  

因素四、炉温曲线的设置

　　锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元功率器件的体温增加到120~150℃两者，必须要减轻元配件在出液时的热冲撞，该周期，锡膏中的焊剂刚刚开始气化，而使使小粒状的不锈钢粉末状原材料分不开跑到电气构件的低下，在加流时跑到电气构件旁边养成锡珠。在某些周期，环境温度回落无法太快，般应低于2.5℃/S，过快最易造焊锡外溅，转变成锡珠。全部想必修正此回流焊的加温溫度和加温流速来操纵锡珠的发生。