双面PCB板制造工艺

[导读] 一、图形电镀工艺流程 覆箔板下料冲钻基准孔数控钻孔检验去毛刺化学镀薄铜电镀薄铜检验刷板贴膜(或网印)曝光显影(或固化)检验修板图形电镀(Cu＋Sn/Pb)去膜蚀刻检验修板插头镀镍镀

 一、设计塑胶电镀技艺施工顺序

       覆箔板→上下料→冲钻国家标准孔→数控加工厂中心冲孔→考验→去毛刺现象的发生→药剂学镀薄铜→电镀层工艺薄铜→考验→刷板→贴膜(或网印)→曝料成像(或凝固后)→考验修板→原型电镀层工艺(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→考验修板→插头线镀镍渡金→热熔连接洗掉→电力通断查重-->的清洁加工厂处理→网印阻焊原型→凝固后→网印记号标志→凝固后→外观加工厂→洗掉低温干燥→考验→进行包装→产品。

       步骤中“电学镀薄铜→真空镀膜薄铜”这两条环节需用“电学镀厚铜”一层环节替换，双方各是优短处。图像真空镀膜--蚀刻法治社会双面具塑料化板是六、三十多年之久代的非常典型技艺。七十五多年之久代中裸铜覆阻焊膜技艺(SMOBC）逐步提升起床，十分在精密加工双开关营造中终成来源于流技艺。

 二、SMOBC的工艺

       SMOBC板的关键的优势是避免了细曲线区间内的焊料桥接跳闸毛细现象，时是因为铅锡分配比例平衡稳定，比热溶板有更好的的可焊性和保存性。手工制造SMOBC板的方式 不少，有原则图型商标镀膜减去法再退铅锡的SMOBC工艺流程设备技术流程；用镀锡或浸锡等用作镀膜铅锡的减去法图型商标镀膜SMOBC工艺流程设备技术流程；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺流程设备技术流程；加上法SMOBC工艺流程设备技术流程等。

    下列主要介绍书原型电镀锌法再退铅锡的SMOBC加工过程和堵孔法SMOBC加工过程环节。

    1.图形图片真空镀膜法再退铅锡的L技艺法：

    图片商标电渡锌法再退铅锡的SMOBC加工过程法类同于图片商标电渡锌法加工过程。只在蚀刻会发生变幻。

    两面覆铜箔板→按原型镀膜法工艺程序到蚀刻工艺程序→退铅锡→查检→进行维护清洁→阻焊原型→插孔镀镍渡金→插孔贴胶布→自动空调整平→进行维护清洁→网印标志符合→形态生产制作→进行维护清洁吹干→的原材料检验检测→包装方式→的原材料。

    2.堵孔法主要是生产技术程序流程下面的：

    双层覆箔板→打孔→生物镀铜→整板化学镀铜→堵孔→网印成相(正像)→蚀刻→去网印料、去堵孔料→清洁工作→阻焊图行→插座镀镍、渡金→插座贴胶布→制热整平→下边道工序与上重复至原材料。

    此施工工艺技术的施工工艺技术方法步骤较简洁、首要是堵孔和清洗好之后堵孔的喷墨墨水。

    在堵孔法加工设计中这样不采取堵孔uvuv墨水堵孔和网印三维成像，而运行一类特色的掩蔽型干膜来遮掩孔，再曝料成正像图案，这可是掩蔽孔加工设计。它与堵孔法优于，不存在的洗下来孔内uvuv墨水的瓶颈，但对掩蔽干膜有较高的请求。

    SMOBC加工过程的理论知识是先做成裸铜孔金属制化双的面版，再广泛应用暧风整平加工过程。