采用对于那些其他方式铜箔与物质学习面的分子运动形貌SEM介绍可看得出，其他方式的铜箔的滑度都存在明显区别，在微带线的的设计中，铜箔与物质学习面的滑度将直接性会影响一部分传送数据的线路的加入损耗率。
对于带状线的设计而言，除了要考虑铜箔Treated side的粗糙度之外，还需要考虑铜箔Untreated side以及线条侧壁的粗糙度，而这两方面粗糙度的大小与PCB板厂的加工工艺以及加工能力有较大的关系，需对底铜厚度选择、蚀刻药水或内层粗化药水等进行管控。否则，带状线表面的粗糙度过高，或者线条边缘的残铜都会导致传输线路电性能指标的恶化，例如：插损、驻波、互调等。
2. 高頻电路系统板设汁中输送线性式
高速数据网络传输线和波导都能以充当高頻数字信号高速数据网络传输的平台，而TEM高速数据网络传输线设备构造中的微带线(Micro-strip line)、带状线(Strip-line)和波导设备构造中的基片集合波导(SIW, Substrate Integrated Waveguide)都被技术应用在高頻电路制定板制定中。
在低频电路系统板来设计中，就低频4g信号在不一样的数据传输数据高压电缆线中的衰减与铜箔直接的原因来看，微带线和带状线深受铜箔的危害要宏大于等于SIW空间设备构造中铜箔的危害（一些说SIW空间设备构造媒介质的耗损对待全部数据传输数据高压电缆线插损的突出贡献率挺大）。
3.高频电路板应用PCB板材选取－“介质＋铜箔”优选组合
对于那些高频率应运PCB板的摘取，可以终合分析判断的原材料媒质的基础耐磨性指数公式（Dk,Df, CTE, TcK,厚度性能分析高性，热导数值等）、匹配哪几种铜箔、要生产加工性（几层板生产加工）、性能分析高性（一直性）、制造费等各个面的方面。
从不采用频繁 甚至设汁的可满足性来分析，TLY-5, TLY-5Z和TSM-DS3达配ULP铜箔会有各不采用的范围：
（1）“TLY-5+ULP铜箔”可采用做高至77GHz的构思，但如果有双层以上板的构成，建筑高度以不远远超出6层且PCB板总厚不高于40mil为宜，恶化的情况合金属材质化过孔多的构思。
（2）“TLY-5Z+ULP铜箔”可以的频率不过于30GHz的设计方案，这样有双层以上板的格局，pcb电路板层数越多以不过于12层且PCB板总厚不以上120mil为宜。
在高频率电源线路板开发中，相对 “物料＋铜箔”组合构成的选，不仅要高压电器效果优化的前提之中，还应与此同时注意PCB能加工性（繁多的结构的改变性）和的成本等各种面的直接影响要素，以发现一家较好的均衡性点。
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