关于盲埋孔板制作的工艺

      盲埋孔电路板：在完工之传统电路板外，继续以逐次（Sequent ial)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia，孔径6mi 1以下）之层间互连，与细密布线（L/S 4mil以下），以及近距设垫(球垫跨距30mi 1以下)之新式增层板者（Sequential Build up;SBU)称之为HDI (High DensityInterconnect ion)板类，我们对盲埋孔板的认知是非常重要的。

    下部对盲埋孔板做下列三个分：

    a:与通孔相对应来说 ，通孔指各层均钻通的孔，盲孔则不是钻通孔。

    b:盲孔划分：盲孔(BLIND HOLE),埋孔BURIED HOLE (最外层不能够见到）。

    c:从加工制作过程上区分开：盲孔在压合前成孔，而通孔是在压合后成孔。

    那么盲埋孔电路板的制作流程是怎样的呢？

    切料：盲埋孔电路设计板需选则最好的墙板，100 %的150°C烤板4小的时候，排除内应力比及及墙板含水分。

    成孔：盲埋孔板关注适用任意的钻带，不能不错用，且钻咀适用新款钻咀，叠板机的薄厚按正常情况的叠板机的薄厚下降20 %,需要维持每种次成孔的一回性性，维持关连电缆线接线正规。表层成孔时，不会觉得表层薄，就叠板较多，正常情况必须不会高达6PNL,成孔因素按比正常情况的的因素要慢20%,确保孔壁产品，无煤尘无毛刺发生。

    里边：盲埋孔板目光快速精确方向上标记孔，识别等级通过里边加工，切无法将等级加工异常，各层镜象要非常嘘寒问暖，不可能就将输电的线路的相关原因所有搞反，生临产全检菲林，并提高认识里边输电的线路相似完整，，相似误差高于0.05mil，菲林需把握菲林的伸缩杆常数，排页12*12英尺这些的，菲林须作相当的放缩。

    .我的盲埋孔电路系统板一样是里层在橫向增长万份之三，垂直增长万份之一，表面层橫向增长万份之五，垂直增长万份之四。这对盲埋孔板后继繁琐流程的开发非常的非常重要。