电路板孔金属化故障分析及解决办法
来源：织梦技术论坛 作者：秩名 发布日期：2019-06-26
[导读]
电路板厂 孔金属化的故障分析及解决方法： 一. 背光不稳定，孔壁无铜 1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控 2.调整剂缺少或失效 3.活化剂组份或温度低 4.速化过强 5.板材不同，去
一. 背光不固定，孔壁无铜
1.生物学铜工作任务液组份紊乱或制作工艺 环境无法控制
2.调低剂不足或没用
3.产甲烷剂组份或体温低
4.速化过强
5.板各种不同，去钻污过强
6.成孔时孔壁外膜断了或分离
那么电路板厂家要怎样去改善呢？
1.整办公液组份及艺情况，有点是提升 HCHO水分含量，应适当变高湿度或降低含固定剂 组份的增添，提升 办公液的抗逆性。
2.在合适湿度下补加或拆卸更改剂
3.补点产甲烷剂，调常温度
4.削减速化剂溶液浓度或浸板时段
5.相应削减去钻污承载力，并的提升纯化剂及化 学铜液体的渗透性
6.改善钻头、板材、黑化处理的质量
二. 塑料电镀后孔壁无铜
1.物理化学铜偏薄被氧化反应
2.电镀工艺前补救微蚀过强
3.电渡中孔内有起泡
消除机制：
1.加入此学铜薄厚
2.調整微蚀刚度
3.纯化剂作业液无过滤系统
4.滤水运转液，校准运转液组份，校准平均温度
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