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[导读] 一、印制电路名词与术语 在印制电路板中为了规范、统一标准,以至于各国及相关行业便于相互的交流，所形成的一个规范性词语。以下的是常用的名词术语，是基于国家APCA标准，参照

一、印制电路名词与术语
       在印制电路板中为了规范、统一标准,以至于各国及相关行业便于相互的交流，所形成的一个规范性词语。以下的是常用的名词术语，是基于国家APCA标准，参照国际标准IEC194《印制电路术语和定义》1998年版本，适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造，检测及与印制电路板相关的领域。本文仅介绍制造、检测及与印制电路相关的名词术语。
    IPC系列标准  
    IPC美国电子电路互连与封装协会标准的简称,运用几十年来,因其普遍的运用,是印制电路板质量标准的母标准,以此为基础增订的系列标准也为世界印制电路板行业的应用.IPC-A-600《印制板验收条件》是印制板规范不可缺少的引用标准。1989年8月IPC-A-600D出版，1995年8月IPC-A-600E出版，至1999年11月更新为F版。这个标准还没有采用新的编号方式，但IPC目前正在考虑是否将IPC-A-600与性能规范合并。在这同时，1991年9月，IPC-D-275《刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准》取代了IPC-D-319《刚性单双面印制板设计标准》及IPC-D-949《刚性多层印制板设计标准》。1996年4月，IPC-D-275的第一个修改单对IPC-D-275作了很小的修改。1998年3月，新的印制板设计标准IPC-2221《印制板设计通用标准》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分标准》出版，取代了IPC-D-275。最近，IPC-2221出了第一号修改单。    除此之外，IPC还出版了不少新标准规范，形成了很多个标准系列，下面列出其中两个系列的情况：
① 印制板设计标准系列
 IPC-2221     印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）
 IPC-2222     刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
 IPC-2223     挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
 IPC-2224     PC卡印制电路板分设计分标准
 IPC-2225     有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
② 印制板性能规范系列
 IPC-6011     印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
 IPC-6012A    刚性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RB-276）
 IPC-6013     挠性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RF-245及IPC-FC-250A）
 IPC-6015     有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
 IPC-6016     高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
 IPC-6018     微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
③ IPC的通用要求
  IPC-6011《印制板通用性能规范》是各类印制板的通用性能规范，代替IPC-RB-276中的有关部分。
 印制板的等级   IPC-RB-276规定印制板为三个性能等级：
1级  一般电子产品;    民用消费电子产品，包括民用产品类，如游戏机板。
2级  耐用电子产品;    专用设施的电子产品，要求高性能长寿命，性能不是十分关键的，但某些缺陷是可以接收的，包括通讯、电脑、高频类。
3级  高可靠性电子产品；高可靠性能电子产品，要求连续工作长时间待机，对其性能要求是关键的，包括军用类、科研类、工业类。
IPC-6011也分这三个等级，只是不再提IPC-RB-276-度增加的“军用”一词。现在IEC62526：1996《印制板总规范》将印制板的功能水平分为：A水平 低环境应力和低用户期望，B水平  较高环境应力及较高用户期望，C水平  用于确保连续功能、不允许中断的设备或生命支持设备。日本JIS印制板标准则分为：一般功能水平、高功能水平及特高功能水平。这些都与IPC印制板的三个性能等级相仿。而我国电子产品质量分等标准中的合格品、一等品和优等品，则是从不同的角度来划分的。
④ 印制板的鉴定试验与鉴定评价
     IPC-RB-276中规定，当需要时应按要求进行鉴定试验。IPC-RB-276并对鉴定试验的试样制作要求、样本大小试验项目等作了规定，限定应采用IPC-A-100046或IPC-A-100047照相底版制作试样。
    IPC-6011则提出“鉴定评价（qualification assessment）"这个含义更广的要求。鉴定评价是使用者选择印制板供方的一种方法。IPC-6011的鉴定评价首先是供方的自我声明，按照IPC-MQP-1710《印制板制造商鉴定纲要的OEM标准》对其现场能力、加工和试验设备、技术细节、质量大纲、制造历史、公司信息和数据验证来源的概况作全面介绍。然后对自我声明的内容进行验证，包括质量概况的验证和产品特性的验证。质量概况中的数据用内部评价、使用者评价的统计相关性以及试样鉴定来验证。IPC-6011没有对鉴定评价验证作出最低要求。由供需双方考虑风险水平和成本来确定适用于他们要求所需的验证水平。这里的试样鉴定就是鉴定试验。IPC-6011规定此试验既可以在IPC-A-100047中的一个标准鉴定板上进行，也可以在供方规定的模拟印制板制造中的生产过程、材料和构造技术的试验板上进行，由供方自我声明中规定。鉴定试样可以是实际成品印制板、专门为此目的而设计的一致性附连试验板或其他用于建立印制板供方自我声明的其他媒介。具体鉴定试验项目由有关各类印制板性能规范作用规定。
2> 一般术语定义
印制电路(Printed Circuit)
    在绝缘的基材上,按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形.
印制线路(Printed Wiring)
   在绝缘的基材上形成的导电图形,用于元器件间的连结,但不包括印制元件.
印制板(Printed Board)
   印制电路和印制线路成品的通称.它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单、双面和多层印制板.
单面印制板(Single-Sided Printed Board)
  仅一面有导电图形的印制板.
双面印制板(Double-Sided Printed Board)
  双面都有导电图形的印制板.
多层印制板(Multilayer Printed Board)
  由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板.
刚性印制板(Rigid Printed Board)
  用刚性基材制作的印制板.
母板(Mother Board)
  可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
元件面(Component Side)
  安装有大多数元零件的一面.
焊接面(Solder Side)
  通孔安装印制板与元件面相对的一面.
导线(Conductor)
  导电图形中的单条导电通路.
图形(Pattern)
  印制板的导电材料与非导电材料的构形,还指在有关照相底片和图纸上的相应构形.
字符(Legend)
  在印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形.
标记(Mark)
  用产品号、修订版次、生产厂标等识别印制板的一种标记.
基材(Base Material)
  可在其上形成导电图形的绝缘材料.
层间连接(Interlayer Connection)
  多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接.
镀覆孔(Plated Through Hole)
  孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.
导通孔(Via)
  用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
盲孔(Blind Via)
  仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
埋孔(Buried Via)
  未延伸到印制板表面的导通孔.
元件孔(Component Hole)
  将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
安装孔(Mounting Hole)
机械安装印制板或机警固定元件于印制板上所使用的孔.
支撑孔(Supported Hole)
其内表面用电镀或其他方法加固的孔.
非支撑孔(Unsupported Hole)
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔.
隔离环(Clearance Hole)
多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但直径更大的一种图形.
孔位(Hole Location)
孔中心的尺寸位置.
孔图(Hole Pattern)
印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
连接盘(Land)
用于电气连接,元件固定或两者兼备的那部分导电图形.
锡圈(Annular Ring)
完全环绕孔的那部分导电图形.
导线(体)层(Conductor Layer)
在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.
内层(Internal Layer)
  完全夹在多层印制板中间的导电图形.
外层(External Layer)
多层印制板表面的导电图形.
层间距(Layer-to-layer Spacing)
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
信号层(Signal Plane)
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层.也称信号面.
接地层(Ground Plane)
用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层.
电源层(Voltage Plane)
印制板内、外层不处于低电位的一层导线或导体.
散热层(Heat Sink Plane)
印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易于散发.
中心距(Center TO Center Spacing)
印制板的任一层上,相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离.
边距(Edge Spacing)
邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离.
开窗口(Cross-hatching)
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
外形线(Trim Line)
确定印制板边界的线.
层(Layer)
印制板计算机辅助设计中,指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层.
拼板(Multiple Printed Panel)
一块印制板上,一种或多种图形出现两次或两次以上,作为一个独立的工件加工,然后将其分开的印制板.
返工(Reworking)
通过使用原来的工艺或变更的等效的工艺,使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作.
阻焊剂(Solder Resist)
用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称.
曝光(Exposure)
将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程.
侧蚀(Undercut)
  因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象.
导线宽度(Conductor Width)
通常指导线表面边缘之间距离.
导线底宽(Conductor Base Width)
  基材表面处的导线宽度.
导线底距(Conductor Base Spacing)
基材表面处的导线间距.
除胶渣(Desmear)
去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺.
微蚀刻(Microetch)
用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺,通常起表面粗化作用.
润湿剂(Wetting Agent)
降低液体表面张力使其更容易扩展的添加剂.
工艺导线(Plating Bar)
连接印制板需要电镀部分的暂时性导线.
多层叠层(Mutilayer Lay up)
为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作.
黑化(Black Oxidation)
为了提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺.
冲切(Punching)
迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作.
钻孔(Drilling)
用高速旋转的钻头或激光切削加工孔.
毛刺（Foil Burr）
在剪、冲、钻后，金属箔表面上产生的粗糙边.
去毛刺(Demur)
用机械方法(通常是用旋转的,含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺.
成品板(Production Board)
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产出来的任何一块印制板.
测试板(Test Board)
  用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量.
附连测试板(Test Coupon)
  质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验.
目检(Visual Examination)
  用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查.
起泡(Blister)
基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式.
气孔(Blow Hole)
由于排气等原因而产生的空洞.
凸起（Bulge）
由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。
环形断裂(Circumferential Separation)
一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处.
裂缝(Cracking)
金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
金属箔裂缝(Crack Of Foil)
部分或全部穿透金属箔的破裂或断裂.
镀层裂缝(Crack Of Plating)
部分或全部穿透金属镀层包括外层的破裂或断裂.
分层(Delamination)
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象.
压痕(Dent)
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷.
残余铜(Estraneous Copper)
化学处理后基材上残留的不需要的铜.
露纤维(Fibre Exposure)
基材因机械加工或擦伤或化学浸蚀而露出增强纤维的现象.
露织物(Weave Exposure)
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖.
显布纹(Weave Texture)
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹.
皱褶(Wrinkle)
覆箔板表面的折痕或皱纹.
晕圈(Haloing)
由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破环或分层现象.
崩孔(Hole Breakout)
连接盘未完全包围孔的的状况。
喇叭孔(Flare)
在冲孔过程中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔.
斜孔(Splay)
旋转钻头出偏心、不圆或不垂直的孔.
空洞(Void)
局部区域缺少物质.
孔壁空洞(Hole Void)
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞.
夹杂物(Inclusion)
夹裹在基材料、导线层、镀层、涂覆层或焊点内的外来微粒.
连接盘起翘(Lifted Land)
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否随连接盘翘起.
钉头(Nail Heading)
多层板中由于钻孔造成内层导线上铜箔沿孔壁张开的现象.
缺口(Nick)
导线边的切口或豁口.
结瘤(Nodule)
凸出于镀层表面的,形状不规则的块状物或小瘤状物.
针孔(Pin Hole)
完全穿透一层金属的小孔.
麻点(Pit)
未完全穿透金属箔的小孔.
划痕(Scratch)
由尖锐物体在表面划出的细线沟纹.
凸瘤(Bump)
导电箔表面的突起物.
导线厚度(Conductor Thickness)
包含金属涂层在内的导线厚度,但不包括非导电涂覆层.
最小环宽(Minimum Annular Ring)
孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度.多层板内层从钻孔壁量起,多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起.
重合度(Registration)
印制板上的图形、孔或其他特征的位置与规定位置的一致性程度.
基材厚度(Base Material Thickness)
不包括表面金属箔的绝缘基材厚度.
覆箔板厚度(Metal-clad Laminate Thickness)
包括金属箔的覆箔板厚度.
表面电阻(Surface Resistance)
加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商.
介电常数
  在绝缘材料(玻璃纤维布)的表面通过电流\电场强度的值.一般要求介电常数值5.4MHZ.
表面电阻率(Surface Resistivity)
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商.
体积电阻(Volume Resistance)
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极间形成的稳态体积电流所得的商.
弓曲（Bow）
层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面.
扭曲(Twist)
矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其他三个角的平面内.
尺寸稳定性(Dimensional Stability)
由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的量度.
可焊性(Solderability)
金属表面被熔融焊料润湿的能力.
焊料润湿(Wetting)
熔融焊料涂覆在基底金属上形成相当均匀、光滑连续的焊料薄膜.
半润湿(Dewetting)
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属.
不润湿(Nonwetting)
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象.
离子污染(Ionizable Contaminant)
加工过程中残留的能以自由离子形成溶于水的极性化合物.
显微剖切(Microsetioning)
为了材料的金相检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成.
浮焊试验(Solder Float Teat)
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力.
机械加工性(Machinability)
覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力.
耐热性(Hest Resistance)
覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定时间而且起泡的能力.
弯曲强度(Flexural Strength)
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时能承受的最大应力.
拉伸强度(Tensile Strength)
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所受的最大拉伸应力.
可燃性(Flammability)
在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.
树脂含量(Resin Content)
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示.
键(Key)
用来保证两个元器件配合插入时只能处于一个位置而设计的部件.