74351成品孔铜严重不够

[导读] 实验室在做B074351H06A1出货切片时发现铜厚严重偏低，投料126SET，合计报废6.39平米。

一、 问题描述：
         实验室在做B074351H06A1出货切片时发现铜厚严重偏低， MI要求孔铜最小25.4um，实际切片显示孔铜才11um-13um，表铜要求35um-55um,实际测量只有26.6um。投料126SET，合计报废6.39平米。
二、 原因分析：
         1、仔细查看B074351H06A1  Lot-Card电镀信息，此板要求全板沉铜 全板电镀（负片）   砂带磨板      外层图形，孔铜厚度要求25.4um。此板按照工艺电镀指示需要电镀120min，即先电镀60min后再倒边电镀60min。

          2、查看出货切片图片，孔铜分布均匀但整体偏薄只有11um-13um，且孔铜镀层仅一层；表铜实际测量铜厚为27um左右（面铜厚度要求35um-55um），且表铜铜层包括底铜共二层。详细见下面图片：
 
         3、立即用CMI-700铜厚测量仪全测B074351H06A1，孔铜厚度均在16um-19um之间，属于批量不良。（孔铜测量的为插件孔，切片选择的是过孔）
三、 生产过程调查：
         1、 此板Lot-Card上全板沉铜及全板电镀两栏均无物理实验室和IPQA签名盖章，外层图形栏有写时间为2011-10-22  23:00。

        2、 查电镀IPQA及物理实验室检查记录，2011-10-22  23:00前两日均无相关检查记录。
        3、 查电镀10月22号板电生产记录，记录显示2#全板电镀线进缸时间为2011-10-22  15：31，出缸时间为16：53，电镀镀铜时间仅60min，再查图形电镀线的生产记录，无B074351H06A1的加镀记录。
四、 结论：
       根据以上调查，此板铜厚不够的原因为电镀漏第二次倒边板电60min，而此板未经过QA检测直接流至后工序，最终导致不良品流至FQA.
五、 要求：
      1、 请电镀部门检讨全板电镀120min的板子（需要分两次电镀的），在生产过程中如何做好区分标识？以便于操作员作业。（回复CAR）
      2、 检讨此次漏电镀60min的真正原因，是否属于人为漏失？
      3、 就此次事故为案例，将后续围堵措施给予电镀部门全体员工培训。
      4、 对于此次事故，请提交责任人给予处罚。