分析PCB表面贴装焊接的不良原因及解决方案

[导读] 一、桥联 桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使

一、桥联

桥联的有缘故，大部份是焊料过多会或焊料印后明显塌边，可能PCB基材焊区长度超差，SMD贴装偏位等吸引的，在SOP、QFP电路板趋于微完善时候，桥联会可能会导致电力击穿，干扰服务适用。 二、润湿欠佳 润湿异常情况的就是指熔接方式中焊料和PCB基钢板焊区，经侵润性后不转换金屬间的用，而造漏焊或少焊错误。其主要原因几乎是焊区外表收到空气污染，或蘸上阻焊剂，或被紧密连接物外表转换金屬有机化合物层而导致的，譬如银的外表有混炼物，锡的外表有钝化物等都会进行润湿异常情况的。还有就是，焊料中余留的铝、锌、镉等不超0.005%时，由焊剂透湿用使几丁质酶程度较降低，也可进行润湿异常情况的。波峰熔接中，假如汽体出现于PCB基钢板外表，也易进行此错误。之所以除过要审理适用的熔接施工工艺外，对PCB基钢板外表和组件外表要弄好防污具体措施，选泽适用的焊料，并场景人物风格的设定在合理安排的熔接室温与日子。