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良好的PCB设计要考虑哪些方面

来源:织梦技术论坛      作者:秩名      发布日期:2019-06-28     

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[导读] 1 制作要求 对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础,因此RD工程师必须写清晰,这个在我所接触的客户来看,格力是做得相对好的,

    1 设计规定   比较于家具板材、板厚、铜厚、方法、阻焊/标识符样色等标准需要明白度可见。以上的标准需要是打造一款 板子的基础框架,为此R&D建筑机械工程师有必要写明白度可见,该在我所玩的大家来说,格力是做得比较好的,各个文件目录的技巧标准需要都写的很明白度可见,那怕可是长期小编看来最合适的用翠绿色阻焊uv油墨白标识符都写在技巧标准需要有集中体现,而很多大家则是能免则免,哪些不太写,就转发给工厂打样产出,尤为是很多工厂很多尤为的标准需要都不可以写出来,产生工厂在受到q邮箱以来,一号件事实可是要顾问这工作方面的标准需要,以及很多工厂后面制做来的不相符标准需要。   2 钻孔设备这方面的定制

  最直接也是最大的问题,就是最小孔径的设计,一般板内的最小孔径都是过孔的孔径,这个是直接体现在成本上的,有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔,即只放0.30MM,这样成本就直接大幅上升,厂家成本高了,就会提高报价;另外就是过孔太多,有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了,动不动就1000多孔,做过太多这方面的板,认为正常应该在500-600孔,当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面,以及散热方面有好处,我认为这就要取一个平衡,在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升,我在这里可以说个例子:我们公司有个客户是深圳做DVD的,量很大,在最开始合作的时候也是以上这种情况,后来成本对双方来说,实在是个大问题,经过与 R&D沟通,将过孔的孔径尽量加大,删除大铜皮上的部分过孔,像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替, 这样一来,钻孔的费用就降低了,一平方就可以降几十块钱的钻孔费,对于双方来说达到了双赢;另外就是一些槽孔,比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,对于厂家来说,真的是非常之难做,第一很难控制公差,第二钻也来的槽也不是直的,有些弯曲,以前我们也做过部分这样的板子,结果几毛钱人民币的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/块,我们也与客户沟通过这方面的问题,后来就直接改用1.20MM的圆孔。

    3 高压线路的方面的构思   对线宽线距,还是断路不导通等问题等,是厂商里常見的,除了特殊的的不说话,一系较为基本的板子,我想着线宽线距必然越大更好,我见过个别压缩文件下载名,三条本会走得笔直接线,但是两边如果非要出現的弯,同排好几个根宽阔小一致接线,差距不似得,比方说个别去处差距才0.10MM,个别去处则有0.20MM,我人认为R&D在接线时,快要特别留意这么多环节多方面;还是一系输电各线路焊盘或 接线与大铜皮的相距只能0.127MM,加强了厂商加工处理菲林的困难程度,比较好焊盘接线与大铜皮的相距有0.25MM这些;个别接线则距外面或V-CUT处的防护相距很大,厂商会移还行,个别则有必要特定要R&D设置好才能否做,和有是同的个数据网路的接线连在一块儿去,而个别分明是同的个数据网路的,但是又没连,到第三厂商与R&D勾通,就找到是不能导通等问题断路,第二要坏点重拾降重资源,这款情形还不多数,有成功经验值的施工师可能会看着出,成功经验值不充足的则只跟随设置的压缩文件下载名做,在最后是不能一定降重压缩文件下载名坏点重拾打样或 用刀头刮开或 飞线,对输电各线路有特性阻抗规范追求的板,个别R&D是不能写,第三也是不能达到规范追求。其它个别板的过孔设置在SMD PAD上,焊接方法时则漏锡回去。   4 阻焊这方面的设计的概念   在阻焊工作等方面比易出现了的难题,就在有一点铜皮也许穿线上需要露铜以下工作等方面。列如在铜皮上需要加开阻焊窗,便于于散热管,也许在许多大电流值的穿线上需要露铜,般以下额外加大的阻焊是加在Soldermask层,但有一点R&D则额外重新命名多一层,加在自动化机械层上的,加在禁用配线层的,半三不四,些什么均有,这还别问,还不尤其是证明,先要觉得知道。我会认为最完美的就是加在TOP Soldermask也许BOTTOMSoldermasK层是合适的,觉得最易明白。额外就得证明IC里面的绿油桥能否要提取,合适也赋予证明。    5 字符串方便的开发   字段串个方位最重要要的便是说字宽字高的设计制作的耍求,某些板一个个方位从来不是很棒,某个种电子器件可能发现几类字段串规模,我作为一个制造商都看做不整洁美观,等我看做需向许多电脑主板制造商学会,中间中间的电子器件字段串,一样的规模,让观众爱上面都存在目不暇接的体会。或许字段串好一点的设计制作为0.80*0.15MM上面,制造商做丝印工作也比好印;另一个便是说许多大的白油块,诸如说晶振上的,亦或许多排插上的,某些制造商使用白油遮起来焊盘,某些则要展现焊盘,等也是需说明书的;也碰上过许多丝印方位互调有误的,诸如电阻器和电解电容的字段串对换了,但是等有误依旧特少的;还是便是说是需要加在的logo图案,如ULlogo图案,ROHS英文字,PBlogo图案,制造商的LOGO各类偏号。   6 造型多方面的制定   如今的的板子特少是用什么长长方型类似的,都有不的规则的,但一般是有一种线画外框,觉得不了选用,还有,如今的基于考虑到提供装备的效率(表示动作的词SMT),必须要拼版V-CUT,但拼粗来的板跨距不一样,还有一些有跨距,还有一些没跨距,给2.家厂打样做批量化好在,也不到上边要换加工厂直销商就比效复杂,如若2.家厂不明确2.家厂来拼,钢网就套不去了。但是在没特意原因下,最棒避免拼有跨距;还有就还有一些文书名称制作也许会即将钻粗来的槽孔画某个小长长方型的孔放到外观制定层,在这种原因在PROTEL手机app制作的文书名称比效常見,相对性于的说PADS就比效好,觉得放到外观制定层,在加工厂很极易偏见为要将此孔冲粗来也许转化成NPTH的特性,针这对某个是要PTH的特性的说,就极易出大问题了。   其他的蓝胶加工制作工艺技术 也许碳油加工制作工艺技术 的板在此就不是多话了。  

    
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