PCB开路的原因及改善方法（二）

[导读] 二、无孔化开路： 产生原因： 1、沉铜无孔化； 2、孔内有油造成无孔化； 3、微蚀过度造成无孔化； 4、电镀不良造成无孔化； 5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化。 改善措施： 1、沉

二、无孔化串入：

会产生缘由：

1、沉铜无孔化；
2、孔内有油造成无孔化；
3、微蚀过度造成无孔化；
4、电镀不良造成无孔化；
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化。

可以改善的措施：

1、沉铜无孔化：

a、整孔剂引致的无孔化：是因整孔剂的检查是否工业密度不取舍或不能正常工作。整孔剂的目的是调整孔壁里绝缘电阻基面材料的电性，以便于于下一步物理吸附钯正离子，保持检查是否工业铜重叠根本，这样整孔剂的检查是否工业密度不取舍或不能正常工作，会引起无孔化。

b、纯化剂：其主要是主要是pd、设计酸、亚锡阳离子及氯化物。孔壁要有金属质钯不匀岩浆岩上就需要调控好双方面的基本参数，使其贴合的标准，以我们大家所用的纯化剂来说：

①、温掌控在35～44℃，如若温低了从而造成钯堆积去的密度单位太少，生物学铜遍布不基本；温高了因体现过快，建筑材料资金增大。

②、氧质量密度比色抑制在80%～100%，只要氧质量密度低了导致钯积累上的体积不怎么，物理化学铜所覆盖不完完全全；氧质量密度高了因不良反应过快，相关材料价格曾加。

③、在生产的方式中需要保障好活性剂的水溶液，一旦污染源度较难治，会从而造成孔壁火成岩的钯不紧密，险遭化学上铜包裹不完完全全。

c、快速剂：主要是有效成分是生物碳酸，是用于快速清理孔壁粘附的亚锡和氯铝阴阳离子无机物理物质，表露出事件反应迟钝的崔化重黑色金属钯。我们的现阶段用的快速剂，无机物理质量溶度操控在0.35～0.50N，如若质量溶度高了把重黑色金属钯都去了，引发事件无机物理铜涵盖不彻底。如若质量溶度低了，快速清理孔壁粘附的亚锡和氯铝阴阳离子无机物理物质体验不合格品，引发事件无机物理铜涵盖不彻底。

d、生物学铜产品性能的调控是相互关系到生物学铜复盖质量的要素，以华科的产品设备在生产的时候，由于生产材质性能的优异，使得设备在有关的产品性能上有着显著的提高，并且在到目前为止所动用的药液产品性能实例：
 

①、室温控住在25～32℃，室温低了药液可溶性不到位，会导致无孔化；但如果室温大于38℃，因药液生理反应快，铜铝离子释放也快，易于会导致板面铜粒而返修就不值当了或者毁坏，此时沉铜药液要立刻做好滤出，不将会药液有将会会导致毁坏。

②、Cu2+控住在1.5～3.0g/L，Cu2+的含量低了药液可溶性不佳，会引发孔化不当；只要氧浓度超过了3.5g/L，因药液症状快，铜铁离子发布也快，引发板面铜粒而返修恐怕换新期，其实沉铜药液要直接采用过滤系统，不然药液有可能性引发换新期。Cu2+控住基本采用修改沉铜A液采用控住。

③、NaOH把握在10.5～13.0g/L为宜，NaOH水分含量低了药液抗逆性差，会致使孔化不合格品。NaOH把握最主要的采用调用沉铜B液完成把握，B液内具有药液的维持剂，很正常情况发生下A液和B液是1：1完成及时补充调用的。

④、HCHO的抑制在4.0～8.0g/L，HCHO含碳量低了药液灵活性不容易，形成孔化无良，假若溶度值超过了8.0g/L时，因药液不起作用快，铜铁离子发布也快，形成板面铜粒而返修几乎报费，这类沉铜药液要会来吸附，要不然药液有可能性形成报费。HCHO的抑制其主要用移除沉铜C液来的抑制，A液内也内含HCHO的药液材料，因为移除HCHO时，先要计算的好补充维生素A液时的HCHO溶度值增高量。

⑤、沉铜的根据量的控制在0.15～0.25ft2/L，根据量低了药液活力性酶类不易，发生孔化欠佳；假如根据量大于0.25ft2/L，因药液作用快，铜化合物援引也快，发生板面铜粒而返修就不值当了几乎坏掉的期，这样的话沉铜药液要尽快实行过滤器，除非药液有将发生坏掉的期。种植时最缸板需要要配铜版实行拖缸，把沉铜药液的活力性酶类激活卡在一起，以及下一步沉铜产品设备的作用，确保安全生产孔内化工铜的高密度度和不断提高铺盖率。

意见与建议：想要以达到综上所述各类参数值的和平和安全，沉铜缸增长A、B液，应安装一种重新的上料机，以较好地控住各类化学上原料；同一溫度也通过重新的控住部件使沉铝线悬浊液的溫度在受控模式。
 

2、孔内残存有湿膜油发生无孔化：

a、丝印湿膜时印一块儿板刮一次性网底，确保安全生产网底并没有堆油迹象存有，很正常现状下不会出孔内残余的湿膜油的迹象；

b、丝印湿膜时用的是68～77T网版，如若用的不对网版，如≤51T时，孔内有将会漏入湿膜油，成像时孔内的油有将会成像不清洁，主轴电渡时就会因为镀不上彩石制层而有无孔化。如若网目高了，有将会因为喷墨墨水板厚不高，在主轴电渡时抗汽车镀膜被电流大小攻击，有电源线路间出現越来越多彩石制点还产生跳闸。

3、粗化过快从而造成无孔化：

a、火车线路前如果你是分为物理化学粗化板面时，对粗化水溶液的工作温度、浓度值、粗化时期等性能指标要调整好，除非有几率因板镀孔铜规格薄，没有办法抗住粗化液的溶铜力而容易造成无孔化。

b、为了更好地继续加强涂层和基铜的联系力，塑胶镀膜前清理都必须根据电化学粗化后再塑胶镀膜，因而对粗化悬浊液的体温、溶液浓度、粗化周期等主要参数要把控好，不然就就有或者引起无孔化一些问题。

4、电镀工艺无孔化：

a、塑料电镀时厚径相对比较大（≥5：1）时孔内也有小气泡，这是而是振功力不充分，不了使孔内的环境逸出，也就不了确保正离子交流，于是使孔内无镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉便造变为无孔化。

b、厚径特别大（≥5：1），塑料真空镀膜前外理时因孔内有空气氧化情况没祛除干净彻底，塑料真空镀膜不会出現抗镀情况，没镀上铜/锡或镀没了的铜/锡薄薄的，蚀刻时起不能抗蚀郊果导致把孔内的铜蚀掉而发生无孔化。

5、钻咀烧孔或灰尘堵孔无孔化：

a、冲孔时钻咀操作期找不到设置成好，或许操作的钻咀受到磨损较可怕，如矛盾、不磨石刀坚硬般的，冲孔时应滚动摩擦力过大而发热怎么办，容易发生孔壁烧掉就没有办法包含化学物质铜而容易发生无孔化。

b、集尘机的吸劲不是很大，亦或工程施工改善时不存在完成，成孔时孔内有煤尘堵塞了，在化学式铜时不存在沉上铜而从而造成无孔化。