如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘

[导读] 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下： 1.降低温度对PCB板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的

在PCB板子过回焊炉简易 突发板弯及板翘，人们都知晓，那些怎么样才能防范PCB板子过回焊炉突发板弯及板翘，下边就为人们分析下：

1.不良影响环境温度对PCB板子地应力的不良影响

即然「温差表」是板子剪切力的主要是來源，故凡是减少回焊炉的温差表或调慢板子在回焊炉中提温及水冷却的效率，就能够大地面减少板弯及板翘的事实上产生。 然而能够可能会有其余副能力产生，词有说焊锡发生故障。

2.选择高Tg的木板材

Tg是夹丝的玻璃变换室温，也就算建筑材料由夹丝的玻璃态塑造成硅胶态的室温，Tg值越低的建筑材料，表达出来其板子进入到回焊炉后刚刚开始软化的快慢越快，所以化为坚硬硅胶态的时候也会变大，板子的弯曲倾斜量而且也就会越明显。采用了较高Tg的板料就可加入其经受扯力弯曲倾斜的作用，是对比地建筑材料的标价也相对高。

3.增长pcb板板的板厚为

大量智能的软件为了能让超过更轻薄无负担无负担的原则，板子的钢板厚薄现在已经多余1.0mm、0.8mm，几乎做好了0.6mm的钢板厚薄，如此的钢板厚薄要保持着板子在过程回焊炉发生变化形，真正特点强人所难，意见和建议若是还没有轻薄无负担无负担的符合要求，板子*可能运行1.6mm的钢板厚薄，可能大下降板弯及形变的危险因素。

4.削减控制pcb板的规格尺寸与削减拼板的需求量

既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到至低的凹陷变形量。

5.使用过炉托盘治具

如若上面的步骤都极难作到，*就算的使用过炉木质栈板 (reflow carrier/template) 来削减断裂量了，过炉木质栈板是可能削减板弯板翘的愿意是因为没用是热胀還是冷缩，都期盼木质栈板是可能确定住电源电子元件一直到电源电子元件的热度不高于Tg值就开始从新变硬后面，還是可能提升住园来的尺寸大小。

如果你三层的木铁托板价格还不能大幅度减轻线路板的压扁量，就须要再加上四层盖子，把线路板用横竖三层木铁托板价格夹在一起，这个就不错很大程度大幅度减轻线路板过回焊炉压扁的大问题了。然而这过炉木铁托板价格挺贵的，而还得加人力来闲置与回收处理木铁托板价格。

6.改为Router换用V-Cut的分板适用

既然如此V-Cut会影响电源集成电路板间拼板的机构效果，既然务必千万别使用的V-Cut的分板，还是较低V-Cut的纵深。