什么是PCB树脂塞孔，为什么要采用树脂塞孔？

来源：织梦技术论坛作者：秩名发布日期：2019-06-10

[导读] 树脂塞孔的工艺流程近年来在 PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB服务业里的应用领域越变越大范围，还要格外重视是在无数pcb电路板层数越多高，板子的厚度最大的厂品上文还更受到大众们喜爱。他们我希望操作树酯塞孔来缓解一的产品系列操作绿油塞孔甚至压合填树酯所不可能缓解的毛病。以至于，而且这些工艺流程所操作的树酯客观存在的优点的因素，在做上都要抑制无数的难度，终能授予很好的树酯塞孔厂品的品性。
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。

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