PCB生产制造工艺及注意事项详解

[导读] 一．via过孔 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑 3、过孔（VIA）孔到

一．via过孔

1、最短口径:0.3mm(12mil)

2、最大过孔（VIA）内径不不低于0.3mm(12mil),焊盘单侧没有不低于6mil(0.153mm),更好多于8mil(0.2mm) 愈大不限 此点愈来愈关键性，开发某种要考虑到

3、过孔（VIA）孔到孔间隔(孔边到孔边)难以高于:6mil 最合适不低于8mil此点十分的关键性，设计的很大要遵循

4、焊盘到内部结构线行距0.508mm(20mil）

二．钱路

1. 最少线距: 6mil（0.153mm）.。最少线距，就线到线，线到焊盘的的距离不需小于6mil 从产出层面入手，是越大越贵，基本规范化在10mil,而且装修设置有一个件的症状下，越大越贵此点至关很重要，装修设置相应要满足

2. 最短线宽: 6mil （0.153mm） 。也就说若是乘以6mil线宽将无法生孩子,（四层板里边线宽线距最短是8MIL）若是结构来构思前提条件经营许可资料,结构来构思越大越多,线宽越大，良率越高 ，通常结构来构思常规化在10mil差不多 。此点十分核心，结构来构思必定要遵循

3.的线路到性能线高度0.508mm(20mil)

三．PAD焊盘（说是通称的游戏插件孔(PTH) ）

1, 3d插件孔(PTH) 焊盘外环单侧不许乘以0.2mm(8mil) 而且越大越高此点很必要，设计一些 要注意

2, 3d插件孔(PTH) 孔到孔跨距(孔边到孔边)不许需小于: 0.3mm除此之外越大越贵此点非常的非常重要，结构设计必然要要考虑

3,插件怎么安装孔大小视你的元电子元件而定，但需要要大过你的元电子元件管脚，提倡大过最长0.2mm超过 也也说的就是0.6的元电子元件管脚，你最长得定制成0.8，尽可能的防止发动机组升温制作公差而导致易于插进去,

4,焊盘到形态线高度0.508mm(20mil)

四．防焊

1. 扩展程序孔要求开窗子，SMD要求开窗子一侧不会高于0.1mm(4mil)
 

五．字串(字串的的开发，单独会影响了生产方式，字串的是否是明了以字串开发是以各有问题)

1. 空字符字宽不允许够少于0.153mm(6mil),字高不允许够少于0.811mm(32mil), 厚度比低度占比比较好为5的有关 也为正是说，字宽0.2mm字高为1mm，用这个推类

六：非五金化槽孔 槽孔的最少行距不小于等于1.6mm 不燃会小臭减小铣边的困难程度

七: 拼版

1. 拼版有油隙拼版，及有油隙拼版，有油隙拼版的拼版油隙不要再不达不到1.6（板厚1.6的）mm 以免会大大大加强铣边的关卡 拼版操作板的大小视机 不不同就不不同，无油隙拼版的油隙0.5mm左右时间 加工边不达不到5mm

一些特别注意议题

一、关与PADS设计的原zip文件

1、双开关文档目录PADS前面孔特点要选定 通孔特点（Through）,没有选盲埋孔特点（Partial)，没有合成成孔文档目录，会使得漏成孔。

2、在PADS里边设计的槽孔不要加在元功率器件分着增加，而且无发健康生成二维码GERBER，为预防漏槽，请在DrillDrawing加槽。

3、PADS铺用铜方案，的生产生产商是Hatch方案铺铜，客人原文档移线后，都是要完后铺铜储存（用Flood铺铜），解决短路等问题。

二、光于PROTEL99SE及DXP制作的文件下载

1. 种植产家的阻焊是以Solder mask层算起，要是锡膏层（Paste层）需产生来，有双层以上（M ultilayer)的阻焊窗没办法制成GERBER，请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内不要重设看上去线，不能顺利转换GERBER。

3.在DXP文书内请误的选择KEEPOUT一界面，会屏敝外观线和他元元器，未能转成GERBER。

4，此这两种zip文件请要留意正反两面面设计构思，基本正常总的来说总的来说，楼层的是正字，框架的要设计构思成反字，研发厂商都是由楼层到框架叠加制板。片式板尤其要要留意，就不要隨便镜像文件！搞难就得出来是反的。
 

三．另一目光常见问题和注意事项

1、造型（如板框，槽孔，V-CUT）一段要加在KEEPOUT层某些是厂家层，难以加在另外的层，如丝印层，路线层。所有必须要 厂家完成的槽或孔请尽量逃避移动到于层，逃避漏槽或孔。

2、如厂家层和KEEPOUT层多层外观不同样，请做特种解释，其余观要给行之有效外观，若有内槽的方面，与内槽相切处的板外外观的线段需删除文件，免漏锣内槽，设计的在厂家层和KEEPOUT层的槽及孔应该是按无铜孔制作而成（做菲林时要掏铜），如需治理 成黑色金属孔，请特殊微信备注。

3、用七种游戏定制，请很大留意下侧键位可否需露铜。

4、如何要做金属制化的槽孔稳点妥的作用是许多pad拼变得，这一种作用一些可不会出现错误

5、金手板发货请独特注是否能够需做斜边倒角加工。

6、给GERBER材料下载请檢查材料下载会不有少层原因，基本上产生批发厂家会马上确定GERBER材料下载制做。

7、顺利现状下gerber主要采用以下的命名规则原则：

元器件面方式：gtl    元器件面阻焊：gts

开关元件面空字符：gto    不锈钢焊接面钱路：gbl

激光对接焊面阻焊：gbs    激光对接焊面字段：gbo

形状：gko          分孔图:gdd

打孔：drll