PCB制板电镀铜故障的分析解决和预防措施（一）

       氢氧化钾铜化学镀加工制作工艺 锌在PCB化学镀加工制作工艺 锌中占着尤为先要的战略地位，酸铜化学镀加工制作工艺 锌的的好与坏之间决定力PCB制板化学镀加工制作工艺 锌铜层的水平和有关机制耐磨性，并对后面生产制作生产一定程度决定力，由此如何快速调控好酸铜化学镀加工制作工艺 锌的水平是PCB化学镀加工制作工艺 锌中更重要性的二环，也是越来越多大型厂加工制作工艺 调控较难的工作一种。文末结合十几年在化学镀加工制作工艺 锌和技巧服務几种方面的略显体验，来进行总结范文出相应，小编希望对PCB行业内化学镀加工制作工艺 锌业者甚微收获。酸铜化学镀加工制作工艺 锌较为常见的现象，包括有下面几种：1。化学镀加工制作工艺 锌粗糙，；2。化学镀加工制作工艺 锌(板面)铜粒；3。化学镀加工制作工艺 锌凹坑；4。板面发红或字体颜色不平等。对于上面的现象，来进行了一大些总结范文出，并来进行有些概述概述解决处理和杜绝机制。

       塑胶主轴电镀越来越粗燥，：应该板角越来越粗燥，，半数以上是塑胶主轴电镀工作电压电压偏大造成，就能够调小工作电压电压使用卡表查工作电压电压表现有没异常处理；全板越来越粗燥，，应该不想造成，但有笔者认为在业主处也曾碰到过有一次，过后查证时当年夏天最低温度较低，光剂含量达不到；还会有但是一点返修就不值当了褪膜板板面处理不彻底也会造成近似于系统。

       电渡板面铜粒：所致板面铜粒产生的关键因素较多，从沉铜，图形商标变更这个时，PCB制板电渡铜一种都存在将。综上所述在某国营大公司就碰到过，沉铜可能会导致的板面铜粒。

       沉铜新的工艺引致的板面铜粒能够会由所以一位沉铜进行加工步驟引致。强碱除油在水源洛氏硬度较高，转孔粉尘爆炸较多(尤其是双表面板未经除胶渣)过虑清洁程序异常情况报告时，不只是会引致板面模糊，同样也会形成孔内模糊；为了普遍会会形成孔内模糊，板面轻微的的斑点状排泄物微蚀也不错剔除；微蚀大部分有这么几种情况报告：所适用的微蚀剂双氧水或硝酸钠产品太差或过硝酸钠铵(钠)含钙镁离子残渣太高，普遍推荐最少该是CP级的，化工级除此本身还有机会引致其他的产品错误码；微蚀槽铜占比过高或如今气温略低会形成硝酸钠铜尖晶石的迟滞溶解；槽液变浑，弄脏。亲水性液基本上是弄脏或维持有错会形成，如过虑清洁程序泵漏气，槽液比重怎么算略低，铜占比值高(亲水性缸在运行时候过高，4年上述)，这么会在槽液内所导致颗料状浮悬物或钙镁离子残渣饱和溶液，吸收在板面或孔壁，这时会伴如今孔内模糊的所导致。解胶或1：槽液在运行时候较长发生变浑，为了当下基本上解胶液适用氟硼酸标定，这么它会网络攻击FR-4中的窗户玻璃植物纤维，会形成槽液中的硅酸盐，钙盐的提高，独立槽液中铜占比和溶锡量的加大液会会形成板面铜粒的所导致。沉铜槽一种大部分是槽液亲水性过强，气体绞拌有浮灰，槽液中的膏状浮悬的小颗料较多等可致，不错分为缓解新的工艺参数表，加大或调整气体过虑清洁程序燃油滤清器，整槽过虑清洁程序等来能够避免。沉铜后抱歉寄存沉铜版的稀酸槽，槽液要始终保持好，槽液变浑时要要及时调整。沉铜版寄存时候不能够 较长，那么板面简易被钝化反应，纵然在含酸碱性饱和溶液里也会被钝化反应，且被钝化反应后被钝化反应膜更难进行加工掉，这么板面也会所导致铜粒。上述所指沉铜工步造沉的板面铜粒，除板面被钝化反应会形成的本身，普遍在板表面上生长更为匀称，制度性较能够 ，且在在此所导致的弄脏不管是导电结果，都要会形成PCB制板塑胶化学镍铜版面铜粒的所导致，进行加工时可适用一系列小实验室检测板分阶段独立进行加工参考认定，这对于实地错误码板不错用软刷轻刷就能避免；立体图表适当适当转移工步：显影液液好胶(极薄的残膜塑胶化学镍时也不错镀上并被包覆机)，或显影液液后后清洁不好，或板件在立体图表适当适当转移后码放时候过高，会形成板面各个层次的被钝化反应，尤其是板面清洁异常情况报告请况下或寄存生产加工气体弄脏严重者时。避免方式方法也说是继续增进用水洗涤，继续增进年度计划规划好工作进度，继续增进含酸碱性除油強度等。