线路板中化学沉铜质量的控制方法

[导读] 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键

物理镀铜(Electroless Plating Copper)属称沉铜。加印三极管板孔铝合金化技木是加印三极管板制作业技木的关健一个。从严的有效控制孔铝合金化水平是狠抓结果是商品水平的先决条件，而的有效控制沉铜层的水平不是关健。日常工作用的耐压试验的有效控制最简单的方法给出：   1．化学上沉铜波特率的检验：     使用的普通机械沉铜镀液，对沉铜传输传送速度有定的技术设备请求。传输传送速度真慢都是几率吸引孔壁呈现孔洞或针孔；而沉铜传输传送速度太快，将呈现镀锌层干硬。就此，地理学的检测沉铜传输传送速度是把控沉铜线质量的手法最为。以先灵能提供的普通机械镀薄铜举例，间介沉铜传输传送速度检测策略：     (1)装修材料：主要采用蚀铜后的环氧漆板材，尺寸图为100×100(mm)。     (2)剖析方法步骤： A. 将制样在120-140℃烘1时间，再运行剖析杆秤称重系统量W1(g)； B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升盐酸相溶液（室内工作热度65℃）中腐蚀性101钟头，纯净水除污后；C．在除铬的电镀废水中工作(室内工作热度30-40℃)3-51钟头，洗纯洁； D. 按加工经济条件规则开始预浸、纯化、替换液中工作； E. 在沉铜液中(室内工作热度25℃)沉铜半时间，除污纯洁； F. 试件在120-140℃烘1时间至恒重，称重系统量W2(g)。     (3) 沉铜时延确定：时延＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)     (4) 相当与断定：把校正数据源与新工艺材质供给的数据源对其进行相当和断定。   2．蚀刻液蚀刻传输率旋光度的测定的办法     通孔镀前，对铜箔采取微蚀除理，使微粗化，以多与沉铜层的紧密联系力。为狠抓蚀刻液的稳界定高性和对铜箔蚀刻的不规则性，需采取蚀刻速度的检测，以狠抓在工艺流程法律规定的时间范围内。     (1)素材：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并裁成100×100(mm)；     (2)分析软件： A．试板在双氧水(80-100克／升)和磷酸(160-210克／升)、室内温度30℃生锈2min，清洁、去化合物水清洁掉；B．在120-140℃烘1个钟头，恒重后称重系统量W2(g)，试板在生锈前也按此具体条件恒重称重系统量W1(g)。     (3)蚀刻强度折算强度＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)     式中：s-钢材拉伸试验空间(cm2) T-蚀刻时间段（min）     (4)决定：1-2μm/min防腐蚀时延为宜。(1.5-两20分钟蚀铜270-540mg)。   3．有机玻璃布实验室检测的办法     在孔金属材质化的过程中，滋养、沉铜是普通机械镀的的关键工作。哪怕定性概述、酶联免疫法概述化合物钯和抹除液可能发生变化滋养抹除耐热性，但可靠性设计性远不如磨砂的玻璃布试验报告。在磨砂的玻璃布沉铜状态最严格，最能表现滋养、抹除及沉铜液的耐热性。现介简如下所示：     (1)的材料：将有机玻璃纸纸布在10％氢脱色钠悬浊液里做出脱浆治理。并剪成50×50(mm),四周围下端消去一系有机玻璃纸纸丝，使有机玻璃纸纸丝飘起来。     (2)试验报告环节： A．将制样按沉铜生产技术应用程序对其进行治理； B. 插入沉铜液中，10秒左右后磨砂玻璃纸布端头应沉铜全，呈黄色或黑咖啡色，2秒左右后压根沉上，3秒左右后铜色提升；对沉厚铜，10秒左右后磨砂玻璃纸布端头必定沉铜全，30-40秒后，压根沉上铜；C．如何判断：如符合上面的沉铜体验，阐明纯化、恢复备份及沉铜功能好，反则差。