关于电路板制造设计中焊盘的孔径问题

    是以焊盘特殊要求来设计方案是为了能让符合超小的厚度，该厚度不少于比锡焊数据终端圆洞凸缘的最主要厚度大0.5mm。

    必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。需要为SMT 提供固定装置的资料，还需要印制电路板装配布局的温合技术，以在"在电路测试固定装置"或通常被称为"钉床固定装置"的帮助下促进在电路中的可测试性。为了达到这个目的，需要:

    1) 正规使用在探测系统的測試焊盘的网套直径会不小于等于0.9mm 。

    2) 软件测试英文焊盘有的面积应大过0.6mm 而超过5mm 。若果元电子元件封装的位置大过6. 7mm，因此软件测试英文焊盘应居于该元电子元件封装5mm 之内。

    3) 在高度印刷制作控制PCB电路板顶部3mm 内也不要移动到一些元电子器件或测试测试焊盘。

    4) 检查焊盘应放入是1个网格中2.5mm孔的主。若是 有有可能，允许的的使用条件探头和是1个更可靠的的比较固定器。

    5) 千万不要仰仗连结器游标的顶部来确定焊盘检查检查。检查检查探头很极易故障烫金游标。

    6) 应对镀通孔-印刷制作用电线路设计板两旁的探查。把测试图片一流用孔挪到印刷制作用电线路设计板的非元器件封装/氩弧焊表面上。

    镀通孔的纵览对比分析于营造商在镀通孔内进行有效地塑胶电镀的效率这的方面体现了最重要的损害，一样的在保证质量PTH/PTV 机构的靠普性这的方面也很最重要。当孔的规格尺寸高于核心电源电路系统板宽度的1/4 时，公差应扩大0.05mm。当成孔的直径为0.35mm 或更小時，纵览之比4:1 或更广时，营造者都可能的使用合理的手段挡住或堵起镀通孔提防止焊料的进来。基本上衡量，设计印刷电源电路系统板宽度与镀通孔排距的比列可能高于5 : 1 。