电路板焊接工艺及相关要求

    1、电焊板材

    1)焊料 通常情况下用于非常符合澳大利亚统一细则的Sn60或Sn63焊料，或用于HL-SnPb39型锡铅焊料。

    2)焊剂常见可采用了松香焊剂或水可溶性焊剂，普通地区大部分仅用在波峰对接焊。

    3)清洗剂 应保证对PCB电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇（工业酒精）、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

    2、焊接工艺方式和产品

    1)电烙铁合理性所进行电烙铁的瓦数和用途，对从而提高手工焊接生产性能和热效率有会的影响。意见建议实用非高压控温的电烙铁，烙铁头可进行镀镍、镀铁或裸铜相关材料的，样子应选择手工焊接生产的必须要 而定。

    2)波峰焊机和再流焊机合适实业批量化生产加工的焊接生产生产设备其一。

    3、电子器材高压线路板的电焊工作原则

    1)手工艺电焊

    ①不锈钢熔接前应二次检查报告接地产品，同意会出现割伤、烧化、形变、裂纹等现像，不锈钢熔接时不同意割伤或毁损元电子器件。

    ②锡焊溫度一般说来应抑制在260℃时间，并不能过高或过低，那么会作用锡焊质。

    ③电焊加工的时大部分设定在3s已内。对叠层板等火爆出水量的焊件来讲，整电焊加工过程中中 可设定在5s已内；对整合三极管及热敏元元器件封装封装的焊件，整过程中中 不应该高达2s。若果在規定的时内未电焊加工好，应等该焊点空气冷却后重焊，完后电焊加工的服务质量准则应与一起电焊加工时的焊点准则类似。事实上，是由于烙铁瓦数、焊点热出水量的不一致性等各种因素，实践学好电焊加工的熟度，绝无定章可寻，肯定实际必备条件实际正确认识。

    ④悍接时需杜绝临近元零件封装、印刷制作板等给予电压不稳影响到，对热敏元零件封装应利用必不可少的cpu散热错施。

    ⑤在焊料放置待蒸发和干固前，被焊部分须要靠得住比较固定，不合法摇动和发抖，焊点应自燃放置待蒸发，相应时可适用散热管具体措施以更快放置待蒸发。

    2)波峰焊结

    ①为有保障板面及引线的表面不断而仍然的焊料侵润性，须得涂覆助焊剂。应该选用相较溶解度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶解性助焊剂。

    ②对涂抹了助焊剂的PCB三极管板要开始提前发动机预热，一样应抑制在90～110℃。掌控好提前发动机预热的温度可缩减或禁止存在拉尖和圆缺的焊点。

    ③在焊接过程中，焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右；焊揍线速度应掌握在1～1.6 n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1／2～213，过大会导致熔融的焊料流到PCB电路板的表面，形成“桥接”。

    ④电源线路板经波峰电焊后，必要通过尽可能的强风冷凝。

    ⑤待冷却后的电路系统板需实行元功率器件引线的割除。

    3)再流锡焊

    ①锡焊前，焊料和被焊件的表面就必须除污，否则的话会间接作用锡焊高质量。

    ②能在前项程序中管控焊料的产生量，才能减少了虚焊、桥接等悍接生产弊病，以悍接生产效果好，靠普性好。

    ③会分为小面积的调温的电热锅炉，以至于能在一模一样柔性板上分为各个的激光焊方式 进行激光焊。

    ④再流焊的焊料是够保障对成分的焊锡膏，通常情况下不会轻易掺进硫氰酸盐。

    4、板面擦拭

    在点焊之后后，须得实时对板面实现徹底擦拭，并能消去余留的焊剂、油泥和浮灰等脏物，关键的擦拭制作艺跟据制作艺标准要求实现。