PCB翘曲定义和预防

[导读] 线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，组/安装困难； IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许

新线路板翘曲，会诱发元集成电路芯片定位手机不许；板弯在SMT,THT时，元集成电路芯片插脚不整，组/安装程序难；

IPC-6012，SMB--SMT的新线路板最主要翘曲度或偏移度0.75%,其余板子翘曲度基本上不不低于1.5%;光电组装厂不能的翘曲度(正反面/双层以上)基本是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）合理上好多板子如SMB,BGA板子需求翘曲度不低于0.5%;部位PCB电路板工厂还不低于0.3%;

IPC-TM-650 2.4.22B

翘曲度计算技巧=翘曲高/曲周长度

线路板翘曲的预防：
1。工程设计：层间半固化片排列应对应；
多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；
外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格；
2。下料前烘板
一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！
3。多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：
经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；
4。层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；
5。钻孔前烘板：150度4小时；
6。薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗；电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠
7。喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗；
翘曲板处理：
150度或者热压3--6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤；