PCB制造：获得可焊性表面

[导读] 一个印刷电路板制造商怎样可以连续地生产出板的表面共面性品质，使它满足在今天的设计紧密分布的焊盘上沉淀准确、数量连续稳定的锡膏？材料的适当选择是最基本的。考虑的因素

是一个印电路原理板产生商什么样可以间断性地生收益板的外面能共面性品级，使它提供在今儿的设置密切协作布置的焊盘上沉淀自己准确的、总量间断性保持保持稳定的锡膏？资料的相当满足是最首要的。满足的导致因素涉及到板的生物学与电力电气优点、其尺寸规格的保持保持稳定量分析、电位差优点、Z轴伸延率、和均的性与外面能实际情形。真实上，所满足的资料的均的性与外面能实际情形会导致然后的外面能共面性。

　　谈谈大部分由超密间隔距离板所结构的多层用电线路板用电线路板，钢筋取样料板层的采用不想必影向表明共面性。都是，超密间隔距离厂品，往往是以很密的用电线路为优点，特殊要求板层存在平滑细腻的表明 — 往往是“表明增进的”建筑建筑板材。这样板层的共同点是高含光敏硅橡胶的聚氨酯医用胶片图片(resin-rich prepregs)反贴中国传统的0.0007" (0.01778mm)的铜箔。故而，对PCB营造商来说一，末尾用电线路板的平滑细腻表明是以板层营造商的表明增进建筑建筑板材生产生的一样的模式进行的 —； 依据将顶层富光敏硅橡胶的聚氨酯医用胶片图片邻隔做表面层的铜箔。当线和空隔在0.004"之下时，运行超簿铜箔(0.00035")将有助改善效果合格品率。

　　超密间距的成像
　　成功地对超密间距(0.020")的方平包装元件(QFP, quad flat pack)的焊盘进行成像，以今天的技术不是一个问题。而正是连接密间距元件的信号线与空隔对PCB制造商产生了成像的挑战。新的技术，如直接激光成像和投影成像，可能构成细线再生产的未来。可是，大多数PCB制造商现在还正在使用传统的紫外(UV)接触印刷，用铰链连接的玻璃框架来改善原版的前后对位，结果造成离位印刷。这个技术还可以生产低至0.003"的线与间隔。可是，使用下列技术的某些或全部将改善细线的成像合格率：
 

曝光单元的高度校准的光 
较精密的曝光源 
显影剂化学品的良好控制，首选一种供给与排放(feed-and-bleed)系统 
在曝光之前从干胶片上去掉覆盖纸 
采用较薄的(0.001")光刻胶(photoresist)

　蚀刻
　和超密间距成像一样，对PCB制造商的挑战是精细的导线及其空隔，而不是QFP。精细线的蚀刻决定于设备的条件和要蚀刻的铜箔厚度。通过采用超薄的铜箔，可实现较高的合格率。但在蚀刻精细线产品之前，设备必须设定。这个可以通过显影一个有0.002~0.003"的线与间隔的小型试验图案来完成，一步一步地、均匀地在一个标准尺寸的板上重复。使用这个试验图案，板从蚀刻设备中通过，从板的顶面测量线，然后与低面相同位置的进行比较。也必须比较板的前缘到后缘的以及从右到左的导线宽度。如果导线宽度的结果数据相差大于0.0005"，蚀刻设备必须微调。因为有许多不同的蚀刻设备，所以微调是不同的。可能改善横越整个板和从顶面到底面的蚀刻均匀性的调整包括：

将喷嘴延长器增强到汇流管。这将使喷嘴位于更靠近板表面的位置，当它穿过蚀刻室时。 
改变延长器的长度，使中心喷嘴最靠近板，然后逐渐地减少长度直到最短的对着外室边缘。 
减少顶部与底部汇流室的喷嘴数量，使压力更高。 
增加阀到汇流室喷雾管道的入口端，允许溶液压力控制。 
　　另外的调整可能是必要的，以达到所希望的均匀性。