[导读]
PCB电路板生产过程中国，沉铜是一项很重要和关键的的工艺，下面简单介绍电路板厂沉铜常遇到的问题及解决方法和简单的介绍整个工艺流程。
根据
电路板厂经验及众多电路板制作厂家的实践证明，沉铜这一工艺流程不得不注意细节的管控。一下给大家列举的是根据多个电路板制作厂家经验的出的沉铜工序中的常见问题及解决办法。
一、电路板厂经验沉铜工序中常见问题及解决方法
1.孔内粗糙
原因：
a.除胶强度不够，膨胀不足。
b.某些水缸或药液缸中有脏物。
c.钻孔质量不好，e板本身原因。
d.沉铜液中生成的铜颗粒附在孔壁。
解决方法：
a.分析除胶和膨胀缸药液，并作相应调整。
b.通过试验找出产生原因的缸，并用5%H2SO4浸泡2h，对药液缸倒缸清洗，充分过滤药液。
c.选用合格钻头，用合适的参数进行作业，并在沉铜前作好清洁孔内工作。
d.在生产中详细跟踪，检查过滤系洗口：加强来料检验。
2.起泡或掉皮通常是因为板电铜（即一铜）与基铜或化学铜与基铜结合力差造成其原因有：
a.化学沉铜线上除油不尽，基铜表面有手指印。
b.微蚀不足。
c.化学沉铜后表面氧化的未被板镀除尽所导致。
解决方法；控制好相关的槽液在工艺范围内，并按产量或分析结果作相应调整。
二、工艺流程
去毛刺→膨胀→去钻污→三级水洗→中和→二级水洗→除油调整→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
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责任编辑：BC
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