[导读] PCB电路板生产中的表面处理有哪些？表面处理的目的是什么？常见的pcb板表面处理工艺怎么去选择，对比常见的pcb板工艺各自有什么特点及相对于的制造成本对比。
| 外层处 理结构类型 | 主要应用层面 | 优缺 | 优点 | 利润 |
| 沉金 | 首要用在表皮有连结特点性让和较长的店铺期的板子上； | 1、金厚匀，整齐光滑性、接触性性及润湿性很好的； 2、电耐热性好； 3、可长日子保护（基本上半年）； | 1、易产生黑PAD、金脆点焊风险存在； 2、产量料工费较高； | 高 |
| 沉银 | 常见软件应用在有高頻4g信号规范要求的板子上； | 1、沉Ag板电稳定性稳定； 2、涂层均一，漆层出平整。可焊性好，可耐屡次安装运行； 3、产量投入较低； | 1、对保存场景有较高的耍求，易变黄变黄变黑，影响到可焊性； 2、对前生产工艺阻焊规范要求较高，除非易存在贾凡尼相互作用，从而造成电路串入致命的性疵点； | 中 |
| OSP | 核心适用在低能力含量的的PCB，高聚集集成ic打包封装基材和软板上； | 1、膜厚匀，整平性、润湿性极好； 2、加工资金很低； 3、环境保护，低能源消耗； | 1、看观察难题，不舒服合反复流失焊； 2、OSP膜面易刮伤； 3、内存学习环境追求较高； 4、储备时光较短； | 更低 |
| 表明处 理业务类型 | 主耍应运方向 | 缺点 | 缺陷： | 成本低 |
| 电镀 | 重点适用单片机芯片封裝时打金线和有抗磨损性性必须的板上； | 1、无镍结垢的电焊危险 ； 2、可长用时上传（大部分半年）； 3、相处性，高耐磨损更好； | 1、镍金板厚平滑性比化金差； 2、金种植人工整体成本高； 3、因在防焊前达成镀镍金办理，金面影晌易影晌焊锡性； 4、真空电镀镍金在防焊前达成，金面上方印阻焊粘重点围绕难确认； | 很高 |
| 喷锡 | 关键可适合用宽线，大焊盘板子 | 1、焊性好； 2、可长周期永久保存（般在一年）； | 1、镀锌层平整光滑度差； 2、喷锡工艺对比脏，有甲醛味道，高的温度下运营安全； | 中高 |
| 沉锡 | 通常符合于无线通信用背板 | 1、电镀件均一，表层十分平整光滑； 2、可焊性健康； | 1、锡须难防范，耐熱力差； 2、易老化测试，变黄变黑，作用可焊性； 3、该的工艺生产加工对环境后果不大； | 低 |
责任编辑：BC
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