PCB沉金板氧化分析与改善对策
来源:未知 作者:BC 发布日期:2017-10-27
[导读]
在线路板生产制造过程中很常见出现金板氧化不良,下面我们共同分析讨论一下该问题是怎么出现的,通过分析问题并找到解决的方法,下面详细介绍及遇到该问题后如何进行改善。
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线路板生产制造过程中很常见出现金板氧化不良,下面我们共同分析讨论一下该问题是怎么出现的,通过分析问题并找到解决的方法,下面详细介绍及遇到该问题后如何进行改善。
一、沉金板氧化不良图片:
二、沉金板氧化说明:
沉金板氧化是金表面受到杂质污染,附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确,金是惰性金属,正常条件下不会发生氧化,而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。
通过观察发现金板氧化主要有以下特征:
1、操作不当致使污染物附着在金表面,例如:带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大,可能同时出现在相邻的多个焊盘上,外观颜色较浅比较容易清洗。
2、水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上,例如:沉金后水洗、成品洗板机水洗;此类氧化面积较小,通常出现在个别焊盘的边角处,呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴,如果水体含杂质较多,板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处,水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处;沉金后水洗,以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类,尤其使用DI水的槽体更适合菌类繁殖,最好的检验方法是裸手触摸槽壁死角,看是否有滑润感觉,如果有,说明水体已经污染;
3、半塞孔,过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的药水未清洗干净或孔内残留水汽,成品储存阶段药水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物;
4、分析客户退货板,发现金面致密性较差,镍面有轻微腐蚀现象,并且氧化处含有异常元素Cu,该铜元素极有可能由于金镍致密性较差,铜离子迁移所致,此类氧化去除后,仍会长出,存在再次氧化风险。
三、沉金板氧化鱼骨图分析(根据人、机、物、法、环):
四、产线异常点的改善对策:
发现异常点
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有所改善策略。
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化金施工现场养板槽与机器设备家电清理机的沾水洗涤槽壁较脏,手去摸槽壁有看不出滑润的认为
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1.槽壁有檀口的感官,说明怎么写槽壁有真菌想必要各班小养生保健换洗手洗,本周重大养生保健,大养生保健是需将槽体用双氧水(2-5%)+氢氧化钠(3%)浸湿;
2.将沉镍金洗板机的水挂断沉金后退水部位
3.直接的DI排水管一名月除污1次,由生态环保部标出除污策划
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化金洗板线的到最后一块用水洗涤为热用水洗涤,板在晾干前热度较高
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温热机洗简易构成污迹的不良现象,要将洗板线第一点道机洗换为温烧水,最后一步一条换为冷机洗
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沉金后金板洁净不随时,在暖空气里放置期限较长
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使用先出先洗的依据,确认金板在气一般待的清洗的日子没有人以上极其钟,养板井内的板不容以上301分钟的英文
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现场报道看有的氧化物板为半塞孔或过孔角度
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半塞孔具体位置氧化反应这种现象为孔内存留药粉的容易造成,清理时将有BGA密集区面从下向上,削减洗板效率,同样应当加大超声检查波的规律
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单独添加每个月度对DI水存储槽及集中供热排水管道用双氧水+硝酸钠难以清理次
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