PCB板多阶机械盲孔板如何制作控制

    PCB线路板多阶盲孔板在制作过程中，一般常用的HDI来处理，在国内HDI的工艺已经是非常成熟的线路板工艺，但是还有部分或者极少的产品还是以机械盲孔板制作，主要由两方面的因素决定。

    1. HDI板的制作，对设备要求高，如以激光钻孔为中心的配套流程设备;对工艺技术要求高，如电镀填孔技术等。从而造成了线路板厂家制作成本的高昂，产品价格当然不菲，不利于客户成本控制。

    2. 部分产品以HDI方式设计，采用积层法制作，增加了压合次数，降低了产品可靠性。

因此，多阶机械盲孔板产品仍有较大的市场空间，其制作技术仍可为众多PCB厂商借鉴。

    由于盲孔设置有更多的随意性，因而含盲、通孔结构的多层板多种多样，不胜枚举。为此深联电路开发了一款10层盲孔板。

    多阶机械盲孔产品制作，涉及到多方面的技术内容，包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、产品制作过程中涨缩的控制在内的关键技术;实验表明，设计合理的线路板制作流程、内层孔到铜的距离，制作过程中产品涨缩得到有效控制，从而防止内层短路问题出现，可实现产品电气体性能良好;同时板曲、铜厚解决方案的实施，实现了产品在板曲控制、产品铜厚特殊特性方面的良好效果。