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金属基PCB板
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8层2阶HDI中国移动通信网络板
层数：8L
板材：FR4
铜厚：外层1OZ；内层1/3OZ
最小孔径：0.1mm
最小线距：3mil
表面处理：OSP+化学沉金
板厚：1.2mm
最小线宽：3mil
订购热线：0755-29493085
产品详情
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
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就业17年及以上的管理团队 追求品质一流
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☆具备一流设施：具备PVC电镀层线，数控机床V-CUT机，东台高速收费站度钻机，高速收费站度飞针测试图片图片机，金像体视显微镜，铜箔拉力测试图片图片仪，阴离子危害度检侧仪。
2、顶尖的技术团队——供货准时快速，服务周到细致
☆50名超过10年PCB从业经验的专业技术人才，对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验。
☆提供售后技术支持、快速响应不良反馈，解决客户的疑难问题
3、通过多项国际管理体系认证——已通过UL、ISO9001:2015、ISO14001:2015等多项认证
☆所有产品都经过严格的SGS检测，符合ROHS要求
☆实行TQM全员品质管理、6σ管理模式，持续改进，良品率达99%
☆品管高层熟练TS16949，QS9000的要求，并拥有其内审员资格证
4、牵手名企、见证实力——值得信赖的PCB厂家
☆多年以来，先后与比亚迪、华为、施耐德、西门子等多家知名企业有业务往来，并与这些行业标杆企业保持长期的供应关系
☆产品部分出口到日本、伊朗、菲律宾等海外市场，深受广大用户欢迎和信赖。
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