PCB贯孔电镀步骤

[导读] 一、PCB表面处理： 钻孔完成后，PCB表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感，这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除。PCB表面处理步骤如下： 1

   一、PCB表面处理：

　　切槽到位后，PCB接触面会出残留物的铜箔毛边附著于通孔接触面，此情此景手去接触板子接触面会出粗造感，这类毛边会关系塑料电镀高品质，故而所需洗去。PCB接触面除理部骤下面的： 　　1. 利用400目细砂纸或钢板绒于PCB单单从接触面完成多方面性不停磨刷，至PCB单单从接触面通畅即可。 　　2. 将PCB放置在LED光源下查需不需要有孔被塞住之具体行政行为，若有则动用空收缩成环境将孔内脏物涌出来除去，慎防止化学镀后孔被塞住而不导通。（如果没有收缩成环境能用的 比该孔钻孔大小略小的冲击钻头将脏物除去）

　　二、银胶贯孔：

　　在基材切槽后之孔壁不导电，不可可以展开塑胶电镀锌，如此前须展开通孔灌银胶之步数，使银胶附著于孔表面来展开通孔内塑胶电镀锌。通孔灌银胶之步数如下所述： 　　1. 犹豫银胶静置回会发生积累，故用的前首先需要将其摇摆均匀分布，以便下一部骤用的。 　　2. 将PCB捡起使与桌子约成30度，以刮刀(长条状程度约10cm×5cm，都可以柔性板边料裁制而成)沾银胶后于板面有孔区域中回程中国移动将银胶刮进孔内，1面搞定以来展开同时1面。 　　*判断银胶可不可以刮进孔内的技术如表： 　　(1) 当刮刀路经孔后可见到孔内有长层银胶透气膜即写出银胶已灌入孔内 　　(2) 当整块板面均完工贯孔后，将PCB翻面检视能不能很多的孔都会银胶上溢于孔边，若都会则仍在对其进行其它面之贯孔安全课外作业，安全课外作业的方法同可以达到。 　　3. 选用挤压环境中将塞于孔内之银胶吹到，仅留一定量之银胶附著于孔壁。(提前准备吹气之汽压勿大了立即一切的银胶都被吹到;若遇挤压环境中之的设备可以吸尘机原理器将银胶吸出可以达同样的成果)。 　　4. 干净毛巾抹布将板上边少量之银胶去掉，硬着头皮将少量银胶擦乾净为了避免实现底下烘乾步驟后银胶变硬需花较多期限的还原。 　　*但如果并没有洗碗布而利用食品面巾纸或相似的材料,要要断定龟裂之后的纤维材料并没有将空孔塞住,但如果有语录,能否用细线清掉。 　　5. 定期检查各孔内壁有没有均有银胶，且无很多银胶将孔塞住之违法行为，若发现有孔被银胶塞住则用细电缆清楚。 　　*查孔壁里会不会有银胶时可将PCB放置到亮处将板子稍稍支持，既然如此才可以看着孔壁现象，若有银胶树脂吸附则可看得出到孔壁返光。 　　6. 将PCB倒出烤箱中烘烤，烘烤温度表110℃，烘烤时刻1分之五钟。烘烤的原因,是要使银胶仍然的通户并附著在孔壁中,烤箱用普遍小型型就能,这类过程涉及到到孔内铜的附著力等于首要,完结后将PCB由烤箱取下,让其在温度中水冷却。 　　7. 选用400目细砂纸或钢缆绒于PCB外观实施局面性不停来回磨刷，将PCB外观固化之银胶弄掉，至PCB外观竖直已经。烤过的PCB呈红褐色,选用细砂纸或钢缆绒将在PCB外观固化的导电uv油墨排除,排除后的PCB外观要包括铜的材料油润;若未将板面之银胶弄掉乾净，则镀膜后外观镀膜铜之附著力很差，已经会出现铜面龟裂或外观不十分平整之环境存在，需格外要注意。

    三、PCB电镀：

　　1. 将PCB渗透到菜盆中或马上冲水，让其孔壁机械能宽裕的润湿，润湿完后，目光孔壁内不会有小泡沫，若有小泡沫则再冲水将其出掉。 　　2. 将PCB加入化学镍井内，拿着PCB于井内往返票摆动(约10次)使孔壁被化学镍液基本润湿。 　　3. 应用燕尾夹将其稳固于槽中间，以A4各个之PCB加以分析其化学镍工艺瞬时电流3.5A，化学镍工艺时长60钟头。 　　*为求得适合之化学镍层工艺品質，尽量将板子放置在化学镍层工艺槽军委所在位置，而金属电极之大鳄鱼夹(深蓝色)，夹在横杆之正军委，即使促使化学镍层工艺液之酸度及化学镍层工艺瞬时电流分別平均分配至PCB各口分，而能够得到最合适之化学镍层工艺品質。 　　4. PCB塑胶电镀电压长宽比因素百分比最好依PCB的长宽比来因素电压长宽比。 　　5. 化学镀完毕后将PCB拿掉，以水清洗道路后吹乾，否则PCB外表脱色。 　　6. 主轴真空镀膜顺利完成后用到400目细砂纸或铁丝绒于PCB的表层来进行周全性回程磨刷，至PCB的表层通畅说不定，以整平主轴真空镀膜时造成之凸点及内陷尽量不要PCB浮雕雕刻时单面侦测造成计算误差。 　　7. 将板子移到PCB圆雕机里展开新线路加工制作。