[导读] 1.干膜在铜箔上贴不牢 (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。 (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。 (3)传送速度快,PCB贴膜温度
1.干膜在铜箔上贴不牢
(1)铜箔表明不清晰,有油迹或钝化层。已经清晰板面,戴毛织手套方法。
(2)干膜高沸点石油醚中高沸点石油醚溶解,变质。存储要高湿,不应用有效期干膜。
(3)输送运行更快,PCB贴膜室温低。变化PCB贴膜运行车速与PCB贴膜室温。
(4)情况温度绝对湿度太低。要保持产生情况相温度绝对湿度50%。
2.干膜与铜箔表面之间出现气泡
(1)铜箔面动不平,有凹坑和划痕修复。不断地PCB贴膜各种压力,板料传达要轻拿轻放。
(2)热压延机外表凹凸不平,有凹坑和胶膜钻污。准备维护热压延机外表的整平。
(3)PCB贴膜摄氏度过高,消减PCB贴膜摄氏度。
3.干膜起皱
(1)干膜太黏,当心放板。
(2)PCB贴膜前板子过热,板子暖机室内温度不应该太高。
4.余胶
(1)干膜质量水平差,更改干膜。
(2)曝出的的时间太短,缩小曝出的的时间。
(3)定影液就失效,换定影液。
责任编辑:BC
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