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PCB贴膜常见故障及解决方法

来源:织梦技术论坛      作者:秩名      发布日期:2019-07-05     

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[导读] 1.干膜在铜箔上贴不牢 (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。 (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。 (3)传送速度快,PCB贴膜温度

       1.干膜在铜箔上贴不牢
  (1)铜箔表明不清晰,有油迹或钝化层。已经清晰板面,戴毛织手套方法。
  (2)干膜高沸点石油醚中高沸点石油醚溶解,变质。存储要高湿,不应用有效期干膜。
  (3)输送运行更快,PCB贴膜室温低。变化PCB贴膜运行车速与PCB贴膜室温。
  (4)情况温度绝对湿度太低。要保持产生情况相温度绝对湿度50%。


  2.干膜与铜箔表面之间出现气泡
  (1)铜箔面动不平,有凹坑和划痕修复。不断地PCB贴膜各种压力,板料传达要轻拿轻放。
  (2)热压延机外表凹凸不平,有凹坑和胶膜钻污。准备维护热压延机外表的整平。
  (3)PCB贴膜摄氏度过高,消减PCB贴膜摄氏度。


  3.干膜起皱

     (1)干膜太黏,当心放板。

  (2)PCB贴膜前板子过热,板子暖机室内温度不应该太高。

 

  4.余胶

  (1)干膜质量水平差,更改干膜。
  (2)曝出的的时间太短,缩小曝出的的时间。
  (3)定影液就失效,换定影液。

 

    
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