PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析

[导读] 1、电镀镍层厚度控制 PCB 电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程

1、塑胶电镀镍层薄厚把控
PCB真空电渡工艺金层正常都太薄，产生在真空电渡工艺金接触面问题有较多是致使真空电渡工艺镍迹象恶意而出现。正常真空电渡工艺镍层偏薄会出现物品表面出现变黑和变黑迹象。所以说那是厂里市政工程的技术工作人员必选要检杳内容。正常必须要 真空电渡工艺到5UM左右时间镍层规格才充分。 

2、镀膜镍缸药剂现状分析
只要镍缸药粉经常性得看不到优良清洗，不会快速去碳补救，如此化学镀出来了镍层还是会更易诞生团状沉淀，镀锌层强度多、冷脆促进。主要会诞生泛黑镀锌层的故障 ，那是众多人更易轻视调控重心，也往往会是诞生的故障 主要愿意。于是请充分排查我们厂商产出线药粉问题，去相当探讨，还有就是快速去医治原状碳补救，若想医治药粉渗透性和化学镀饱和溶液好。

3、金缸掌握
基本若是 仅仅把控好很好药剂滤水和获取，金缸受污染破坏层次和安全性比镍缸都将好有一些。但需求要留意进行检杳上面一些层面说是非是也很好：(1)金缸获取剂增多说是非是也有足够和过量饮用？(2)药剂酸度把控好状况报告如此？(3)导电盐状况报告如此？若是 进行检杳可说是不存在问题，如何再用AA机进行分析一番进行分析一番悬浊液里杂物纯度。确保金缸药剂情形，还有别不知道进行检杳一番金缸滤水棉芯说是非是多久不存在替换了，若是 是，那可说是你俩把控好不严要求了啊。