PCB板设计工艺十大缺陷总结

[导读] 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，

一、制作境界理解不准确 　　单侧板来设计在TOP层，如不用反映正负极做，是造出来来板子装上器材而不良锡焊。 　　二、大体积铜箔距外框距里太近 　　大的面积铜箔距外框应最起码维持0.2mm以上内容距离，因在铣外观简约时尚时如铣到铜箔上轻松诱发铜箔起翘及由其带来阻焊剂松脱脱落原因。 　　三、 用填冲块画焊盘 　　用注射块画焊盘在设计的方式时要能经过DRC审核，但来说生产制造也不行，因为类焊盘不要马上转换阻焊数据分析，在上阻焊剂时，该注射块区域中将被阻焊剂扩大，引发元器件焊装吃力。 　　四、 电地质构造这是花焊盘这是连线 　　而且制定成花焊盘的方法24v电源适配器线，地质构造与现实的印刷制作板上影像是相对来说，因此连线都屏蔽线，画几组24v电源适配器线或几耕田屏蔽线的时候要小心翼翼，不留在开口，使两个24v电源适配器线断路，就不带来该拼接板块封停。 　　五、空字符乱倒 　　空格符盖焊盘SMD焊片，给刷制作板通断测量及电子器件补焊产生不适。空格符设计制作还小，导致丝网刷困境，多大会使空格符主动交叠，无法粪便。 　　六、表明贴装功率器件焊盘实在太短暂 　　这也是对通断自测一般说来，相对太密漆层贴装配件，其两脚直接行距一样小，焊盘也一样细，装自测针，不得不高低相互交错位子，如焊盘规划实在太短暂，虽不影向配件装，但会使自测针错不出位。 　　七、单侧焊盘直径设置成

　　单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

      八、焊盘重叠

　　在成孔繁琐流程会受到为在五处多少次成孔从而引发断水钻头，从而引发孔损坏。小高层板中三个孔重复，描绘出底版后展现为防护隔离盘，诱发车辆报废。 　　九、设汁中图案填补块太多太多或图案填补块用极细线图案填补 　　所制造光绘统计参数报告资料有缺失現象，光绘统计参数报告资料不基本。因添加块在光绘统计参数报告资料处里时是用线一根一根去画，因所制造光绘统计参数报告资料量很多大，多了统计参数报告资料处里麻烦。 　　十、设计层误用 　　在一点空间图形图片层上制作了一点不必要连线，难道是四层板却定制了5层复合上面的的线路，使带来差池。 违法行为传统性定制。定制应立即长期保持空间图形图片层完成和清晰可见。