线路板生产中出现铜线脱落不良的原因分析

[导读] PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种： 一、PCB线路板制程因素： 1、铜箔

   PCB电缆线板在生产期间，常会中遇很多新工艺不足，如PCB电缆线板的电线松脱黑心(也是常说的甩铜)，直接影响类产品口感。PCB电缆线板甩铜较为常见的主观原因有这类型：

一、PCB线路板制程因素：

　　1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
　　2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
     3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。


二、层压板制程原因：
　　正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
三、层压板原材料原因：
　　 1、常规电解抛光铜箔还是毛箔热镀锌板或镀铜整理过的护肤品，若毛箔产量时最高值就异常处理，或热镀锌板/镀铜时，涂层晶枝不恰当的，带来铜箔使用价值的脱离密度就不够用，该不恰当的箔高温压制板料制作而成的PCB后在电子设备厂编辑器时，铝线受惯性力挑战就要情况刮破。此项甩铜不恰当的剥开铝线看铜箔毛面(即与板材接受面)不时候特别的侧蚀，但整面铜箔的脱离密度会不太好。
       2、铜箔与光敏树脂胶材料胶材料的满足性恶意的：如今应用的一些层次性特点的层手动剪板机，如HTg板料，因光敏树脂胶材料胶材料安全体系中不略有不同，所应用固定剂一般来说是PN光敏树脂胶材料胶材料，光敏树脂胶材料胶材料分子组成链组成简便，固定时交连方面较低，必定要应用层次性基线的铜箔和自动符合。当生产销售层手动剪板机时应用铜箔与该光敏树脂胶材料胶材料安全体系中不自动符合，会导致板料覆轻金属箔剥落抗拉强度不足，插件机时也会有铜丝掉发恶意的。