PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

[导读] 一、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面

　   一、润湿不良的

　　润湿不好所指补焊操作过程中焊料和PCB的柔性板焊区，经侵润性后不转换成轻金属材料间的缺陷现象反应，而诱发漏焊或者少焊内部错误代码。其根本原因多半是焊区外表被的污染，或沾有阻焊剂，只是被紧密连接物外表转换成轻金属材料化学物质层而造成的，列如银的外表有硫化橡胶物，锡的外表有脱色物等一定会造成润湿不好。其它，焊料中使用量的铝、锌、镉等少于0.005%时，由焊剂吸汗角色使灵活性因素减轻，也可发现润湿不好。波峰补焊中，要是有有害气体会有于PCB的柔性板外表，也诱发现这样内部错误代码。那么不仅要运行为宜的补焊加工工艺外，对PCB的柔性板外表和组件外表要加强防污设备，选购为宜的焊料，并设制适当的补焊溫度与周期。

　　二、桥联

　　桥联的导致因为，基本是焊料过度或焊料印刷制版后导致 塌边，或者PCB的基板焊区长宽超差，SMD贴装偏位等导致的，在SOP、QFP电源电路趋近微完善关键时期，桥联会导致电器设备跳闸，不良影响产品设备施用。