PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势（二）

[导读] 表面处理工艺的选择表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型；表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用，下面将具体介绍常见的五种表面处理工艺的使用场合。

    外观能外理工学院学学院学艺的选定 外观能外理工学院学学院学艺的选定 核心衡量于不可能装设流水线元电子器件的形式；外观能外理工学院学学院学艺将影向PCB的制造、装设流水线和不可能运用，接下将明确简单介绍普遍的这几种外观能外理工学院学学院学艺的运用领域。

    1.制热整平制热整平之前在PCB表皮解决新艺中居于市场导向战略地位。20个世纪一百二10时期，少于四分之三的PCB运行制热整平新艺，但上前10近些年说行业内始终都是在避免制热整平新艺的运行，基本上现阶段约有25％-40％的PCB运行制热整平新艺。制热整平生产技木相比脏、刺鼻、有危险，以至于尚未是最令喜好的新艺，但制热整平相对 长宽高比比较大的的的零件和安全距离比比较大的的的输电线大部分来说，但却是出众的新艺。在比热容较高的PCB中，制热整平的白皙性将作用之后的按装；故HDI板大部分不用途制热整平新艺。逐渐技木的思想进步，行业内现再已然显示了不适合按装安全距离更小的QFP和BGA的制热整平新艺，但预期用途较少。现阶段其他PCB电路板铸造厂用途有机会涂覆和化学上镀镍/浸金新艺来替换制热整平新艺；技木上的不断发展也促使其他PCB电路板铸造厂用途浸锡、浸银新艺。配合历近些年来无铅化的趋势英文，制热整平运行接受进1步的制约。虽然说现阶段已然显示就是的无铅制热整平，但这可将有到设备的兼容问題。

    2.设计涂覆想大概如今约有25％-30％的PCB用到设计涂覆制作加工流程，该标准不停在上升的（很能够设计涂覆目前已以上制热整平居于首先位）。设计涂覆制作加工流程能用在低技術性量的PCB，也能用在高技術性量的PCB上，如双面电视节目机用PCB、高规格电子器件芯片封装用板。在BGA问题，设计涂覆用途也较多。PCB假若没得表层连到模块性要亦或储放期的皮肤返场，设计涂覆将是最不错的表层清理制作加工流程。

    3.无机电学工业式镀镍/浸金无机电学工业式镀镍/浸金生产技术应用与有机化学上的物质肥料物涂覆各个，它一般用在外观有对接基本渗透性符合要求和较长的存贮期的板子上，如安卓电话控制键区、路由器泵壳的边界对接区和存储芯片解决器的弹性对接的电性触碰区。致使自动空调整平的十分平整光滑性故障和有机化学上的物质肥料物涂覆助焊剂的快速清理故障，二十二世纪经典一百三十几年 无机电学工业式镀镍/浸金便用很广；后致使黑盘、脆的镍磷彩石的导致，无机电学工业式镀镍/浸金生产技术应用的广泛应用有一定缩减，不超过阶段为止可以说每专业的技术应用的PCB厂常有无机电学工业式镀镍/浸金线。选择到洗除铜锡彩石间单质时焊点会变脆，相对性脆的镍锡彩石间单质处将导致许多 的故障。这样，手持式式电子为了满足电子时代发展的需求，服务（如安卓电话）可以说都主要利用有机化学上的物质肥料物涂覆、浸银或浸锡造成的铜锡彩石间单质焊点，而主要利用无机电学工业式镀镍/浸金造成控制键区、触碰区和EMI的屏蔽了区。估摸着阶段为止最少有10％-20％的PCB便用无机电学工业式镀镍/浸金生产技术应用。

    4.浸银浸银比化学镀镍/浸金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，浸银是一个好的选择；加上浸银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择浸银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面浸银应用的很多，在高速信号设计方面浸银也有所应用。由于浸银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用浸银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于浸银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢（但没有下降）。估计目前大约有10％-15％的PCB使用浸银工艺。
    5.浸锡锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。浸锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。估计目前大约有5％-10％的PCB使用浸锡工艺。五.结束语随着客户要求愈来愈高，环境要求愈来愈严，表面处理工艺愈来愈多，到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺，目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。PCB表面处理工艺未来将走向何方，现在亦无法准确预测。不管怎样，满足客户要求和保护环境必须首先做到！