PCB电路板热风整平工艺技术（一）

[导读] 热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。 热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗

      热气整平技艺是到目前为止APP更为成孰的技艺，但根据其技艺处在1个高温度各类高压的技术性场景中，口感难于把控好动态平衡。本文作者将对热气整平技艺把控好讲述一个心得分享。

      暖风整平焊料涂覆ＨＡＬ(通称喷锡)是近多年火车线路板厂选择最为非常广泛的属于后流程治理 生产工艺技术，它真正上是把浸焊和暖风整平四者切合着在加印板黑色合金材料化孔内和加印接地线上涂覆共晶焊料的生产工艺技术。其进程是先把加印板上浸上助焊剂，接着在熔融焊料里浸涂，并且从两块风刀当中采用，用风刀中的热收缩水汽把加印板上的一部分焊料吹掉，同时查出黑色合金材料孔内的一部分焊料，得以实现这个锃亮、平整光滑、饱满的焊料纳米涂层。

      用自动空调整平做好的焊料涂覆的最比较突出的优势之处是镀层组成部分依然增加不减，印刷层面表面能得出齐全保护措施，镀层强度是能进行风刀把握的；镀层与基体铜相互间使塑料间化合键，润湿性好，可焊性好，抗结垢力量也非常不错。用作印刷板的后程序，其劣质随时会影响印刷板的油漆颜色，抗蚀力量及雇主的电焊焊接品质保证。应该如何把握好其生产工艺流程，是各层面板厂都比较注重的方面。底下我就至少用出于非常广泛的向下式自动空调整平聊聊把握其生产工艺流程把握的某些经验总结。 

    一、助焊剂的首选和适用

      暧风整平所采取的助焊剂一种使用的助焊剂。它在暧风整在平日的的功效是滋养加印板上暴露自己的铜表皮，可以改善焊料在铜表皮的润湿性；以确保层托板表皮不温度过热，在整平后加热时为焊料带来了保证的功效制止焊料防腐蚀，同一屏蔽焊料粘在阻焊涂覆上，以免焊料在焊盘间桥连；废焊剂对焊料表皮有清扫的功效，焊料防腐蚀物随废焊剂一起排掉。

      自动空调整平用的特用助焊剂务必极具列举性：

    1、可以是水阴离子型的助焊剂，能生物制品降解塑料，无气味。

    水无水磷酸氢助焊剂易除污，板面残余物物少，没在板面生成阳离子的污染；生物工程挥发，不经唯一性正确处理就可以排出，满意环保性需求，对人體的影响性也有效的减低。

    ２、存在比较好的化学活化

    关羽吸附性，即彻底清除铜面上空气氧化层的性能特点提升 焊料在铜面上的润湿性，通常情况下往焊料里加入到碱化剂。在选用时，更要要充分满足吸附性好，又要要充分满足对铜的被腐蚀较大，目的意义是才能减轻铜在焊料里的融掉度，并才能减轻雾气对机 的毁坏。

    助焊剂的吸附性首要突显在上锡效果上。担心各类助焊剂所分为的吸附性物料各不相当，其吸附性各不相当。吸附性高的助焊剂，细密焊盘、贴片等处上锡正常；相反，则板面上方易显示露铜症状，吸附性物料的吸附性还突显在锡面的发亮度和十分平行度上。

    ３、热相对稳定性、可靠性、安全性等等分析

    严防绿油及基面材料备受常温冲击性。

    ４、要一斜定的黏度．

    热气整平对助焊剂的要求有条定的粘稠度，粘稠度判断助焊剂的流动量性，方便使焊料和层销钉外表到基本的保護，助焊剂不得不有条定的粘稠度，粘稠度小的助焊剂焊料易黏附性到层销钉外表上（又被称为挂锡），并易在IC等密集度处出现桥连。

    ５、酸度最佳

    酸相处高的助焊剂喷板前易发生阻焊层的边部剥落，喷板后其剩余的物久置易发生锡面泛黑脱色。正常助焊剂ＰＨ值在２．５－３.５两边。

    某个还有一个分功效重要衡量在对的机修工及的控制成本预算的影响力，如异味有味道，蒸发掉性东西高，雾气大，机关单位涂装适用面积等，企业应在科学试验框架上添以会选择。

    免费体验时可按下安全性能依次测评相当：

１、平整度、光亮度，是否塞孔
２、活性：挑选细微密集贴片线路板，测试其上锡能力。
３、线路板涂覆助焊剂防止３０分钟，洗净後用胶带测试绿油剥离情况。
４、喷板後放置３０分钟，测试其锡面是否变黑。
５、清洗後残留物
６、密集ＩＣ位是否连线。
７、单面板（玻纤板等）背面是否挂锡。
８、烟雾
９、挥发度，气味大小，是否需要添加稀释剂
１０、清洗时有无泡沫。

 二、暧风整平流程规格的操控及选购

    内循环整平施工生产工艺因素有焊料高温、浸焊时候、风刀各种压力、风刀高温、风刀视角、风刀间隙及印刷厂印刷板升时速等，接下将对应座谈等等施工生产工艺因素对印刷厂印刷板质量水平的后果。

    １、浸锡时期：

    浸锡时长与焊料涂膜水平有较高社会关系。浸焊时基体铜和焊料里的锡转化一点金屬氧化物ＩＭＣ　，一起在电缆上成型一点焊料涂膜。以上期间寻常需求２－４秒，在一个时长内可成型更好的金屬间氧化物。时长越长、焊料越厚。但时长偏长会使印章刻制板基本建筑材料分层次和绿油起泡，时长变短，则易生产半浸情况，致使局部位锡面变白，除此之外还易生产锡面很糙。

    ２、锡槽水温：

    印刷板和电商组件的焊接工艺工作湿度普遍性通过的焊料是铅３７／锡６３镍钢，它的溶点是１８３℃。当焊料工作湿度为１８３℃ －２２１℃时，与铜生产轻金属间有机物的性能非常渺小。２２１℃时，焊料走进润湿区，该超范围为２２１℃ －２９３℃。顾虑到原材料在常温下更易磨损，之所以焊料工作湿度要进行的低一點。策略上发展２３２℃为最加焊料工作湿度，实践操作中可设２５０℃差不多为最合适工作湿度。

     ３、风刀压差：

     浸焊后的印刷制作板上确保着过多时的焊料，基本上全部的的合金材料制化孔都被焊料堵住了。风刀的影响可是把一丝丝的焊料吹掉，并导通合金材料制化孔，并不使合金材料制化孔粒径缩减的多少。适用于提升这一种目地的正能量是风刀学习压差和空气风速带来了的。学习压差越大，空气风速越快，焊料纳米涂层板厚就越薄。如此，风刀学习压差是暧风整平的偏重要性能指标之1。一般是风刀学习压差为０．３－０．５Ｍｐａ．

    风刀内外水压一样 抑制为前大後小，水压差为０．０５ＭＰａ。不同板表面怎么样图行的布局，可合适校准内外风刀水压，以 保障ＩＣ位铺布、贴片无突起物等。重要值对比该厂喷锡机恢复出厂设置情况维修手册。